非晶硅、IGZO、CMOS 技术均有其特定的终端应用场景。其中“非晶硅+闪烁体”技术成熟,是目前应用最广的传感器技术;“CMOS+闪烁体”有分辨率高、图像噪声低、采集速度快的优点,适合小尺寸动态 X 线设备(如齿科 CBCT);IGZO 有更高的采集速度及更低的 公司深度 根据弗若斯特沙利文数据,随着技术的进步、下游应用场景的拓展以及 X 射线影像系统的市场渗透率持续加深,全球数字化 X 线探测器行业以销售额计算的市场规模已从 2017年的 18.1 亿美元增长至 2021 年的 22.8 亿美元,年复合增长率为 6.0%,预计到 2030 年将达到 50.3 亿美元,2021 年至 2030 年的年复合增长率为 9%。