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AI 催生高速 CCL 需求,M9 等级材料大规模应用在即。AI 将带动 M2-M8 全系列高速覆铜箔的应用,下一代 M9 等级也将投用。在主要计算板卡方面,高速覆铜板需制作成高多层板以及 2-5 阶 HDI 板,并且有向更高阶数发展的趋势。因此覆铜板材料应满足高多层板带来的可靠性要求,如 CAF,TCT 等;满足高阶 HDI 带来的多次压合,对位,薄型化,精密性要求。根据台光电官网数据,2024-2027 年高端 CCL 市场预计将以 40%的 CAGR加速发展,增长速度高于 2018-2021 年 21%的 CAGR。
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