全球晶圆出货量(百万平方英寸，MSI）
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2025 年全球新建 18 座晶圆厂，晶圆产能扩张。据 SEMI 预测，2025 年全球将启动 18 个晶圆厂新建项目，包括 15 座 12 英寸和 3 座 8 英寸晶圆项目。2025 年 3 月，台积电宣布追加 1000 亿美元投资美国市场，用于在亚利桑那州凤凰城新建三座先进制程晶圆厂、两座先进封装厂以及一座研发中心。这些晶圆厂预计 2027 或 2028 年投产，将对应 2026 年半导体设备开支。此外，据SEMI测算，2025年Q2全球晶圆出货量3327百万平方英寸（MSI），同比增长 9.6%，环比增长 14.9%，表明半导体库存水平趋于正常化。如果按照晶圆数量进行测算，2024 年底至 2028 年，SEMI 预计产能将以 7%的年复合增长率增长，2028 年达到 110 万片晶圆（图 59）。
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