CPO 预计将于 2024-2025 年实现商用，2026-2027 年实现规模上量。英特尔、博通、美满科技等行业内龙头企业均已推出多款基于CPO技术的量产产品，其中博通已发布交换容量为 51.2T 的 CPO 版本 Tomahawk 5 交换芯片，通过 8 个通道的光引擎对外互联，单通道速率为 6.4 Tb/s。此外云服务厂商 Facebook 和 Microsoft 亦创建了 CPO 联盟，以推动 CPO标准的建立和产品的发展。根据 Lightcounting数据，CPO出货预计将从 800G和1.6T 端口开始，并于 2024 至 2025 年开始商用，2026 至 2027 年开始规模上量，产品主要应用于超大型云服务商的数通短距场景，Lightcounting预计全球 CPO端口的销售量将从 2023 年的 5 万增长到 2027 年的 450 万。2027 年，CPO 端口在 800G 和 1.6T 出货总数中占比接近 30%。而根据 Yole数据，2022年 CPO市场产生的收入达到约 3800万美元，预计 2033 年将达到 26 亿美元，对应 2022-2033 年复合年增长率为 46%。