安靠技术（Amkor）在片上互联的并口技术
2025-12-22 13:42:42
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全球封装市场中具体驱动力来自 AI、高性能计算（HPC）、5G 等领域对高密度封装的需求激增。AI 加速芯片（如 GPU、AI ASIC）为了集成 HBM 高带宽存储，普遍采用硅中介层 2.5D 封装技术；数据中心处理器开始探索Chiplet 架构，由多颗计算芯片组合，以平衡良率和成本，这需要先进的硅桥接、超高密度凸点互联等封装工艺。同时，面向物联网和可穿戴的系统级封装（SiP）也要求将传感器、射频前端、多芯片模组整合于微小封装内。
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