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CMP 设备主要用于晶圆的全局平坦化处理，是半导体制造的关键设备之一。CMP 主要通过化学腐蚀与机械研磨相结合的方法，去除晶圆表面多余材料，以实现纳米级的全局平坦化效果。在芯片制造过程中，每一层电路都需要通过 CMP 工艺确保表面平整，以保障后续的刻蚀或沉积工艺的顺利进行。根据应用端需求，可分为 8 英寸 CMP 设备、12英寸 CMP 设备和 6/8 英寸兼容 CMP 设备。
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