芯片内部热量无法有效散发时，局部区域会形成“热点”，导致性能下降、硬件损坏及成本激增。（1）性能下降：据《C a b o n t e c h Ma g a z i n e》，当电子设备温度过高时，工作性能会大幅度衰减，当芯片表面温度达到 70-80℃时，温度每增加 1℃，芯片的可靠性就会下降 10%。AI硬件的高功率需求下，过热限制了硬件性能的发挥，阻碍了芯片的理论性能实现。（2）设备失效：芯片温度每升高 10℃，其运行寿命减半，超过 55%的设备故障与过热直接相关。（3）成本激增：企业每年需投入数亿美元在散热系统上，包括大量消耗能源和资源的冷却系统（如液冷、风冷等），不仅增加了运营成本，也加剧了能源消耗；（4）安全隐患：极端情况下，温度过高可能引发火灾等严重事故，给设备和人员安全带来威胁。
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