振华科技(000733) 求显著增长。边缘 AI 芯片已在 10 纳米以下制程集成近百亿级晶体管,使健身手环、智能眼镜及工业信标在不显著牺牲续航的情况下实现复杂本地计算;同时,专用 5G 网络对超小体积、多频段射频模块的要求,带动先进双工器与滤波器渗透率提升。医疗可穿戴领域中,MEMS 压力及生化传感器在心脏监测和早期癌症筛查中的应用不断深化,对生物相容性及可靠性的要求进一步拉动高端无源器件需求,高密度 MLCC 与微型电感用量持续增加。汽车电动化与 ADAS 架构升级同样强化电子元件需求,800V 平台下 SiC MOSFET 逆变器和 GaN 功率器件在降低损耗、提升效率方面优势显著,推动单车电子价值量持续提升。与此同时,全球主要经济体通过《芯片与科学法案》、生产联动激励计划及欧洲芯片战略加大对半导体制造与材料环节投入,优化全球产能布局并增强供应链韧性。在 5G/6G 基础设施建设推进下,射频前端复杂度持续提升,毫米波、GaN 器件及先进封装需求