(2)数通市场:随着人工智能的快速发展,模型性能提高,需要大量算力,导致对光器件的需求、能力的增加。在这样的背景下,数据中心市场高速率需求持续增加。2024年,国内外 CSP 对 AI基础设施的投资推动 400G/800G以太网光模块出货量激增,进而拉动光芯片的需求。这一投资趋势在 2025 年持续加强,同时中国云厂商也开始进一步的跟进。在速率方面,2025年 1.6T 光模块将开始批量出货。随着交互速率及训练集群规模的提升,业界对功耗、散热、成本提出了更高要求,因此系统互联互通的方式需要不断优化,以实现更高的能效比和更紧凑的封装设计。低功耗、小型化、集成化将成为未来光模块发展的重要趋势。目前,硅光技术在可插拔光模块中逐步提升,特别在高速率模块中应用渗透率进一步加大。LPO 方案也是未来趋势,其在特定场景中表现出较低功耗和成本的优势。进一步来看,未来 CPO、OIO 的发展和应用,也将带来更多光互联领域的新增量。