框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。 在半导体材料领域,重点聚焦湿电子化学品、光刻胶及气凝胶: 湿电子化学品又称工艺化学品,是指主体成分纯度大于99.99%, 尘埃颗粒粒径控制在 0.5m 以下,杂质含量低于 ppm 级的化学试剂。 湿电子化学品是大规模集成电路制作过程的关键材料之一,是清洗、 腐蚀和掺杂工艺中必不可少的工艺化学品,按成分和应用不同,可 分为通用化学品和功能性化学品。 通用化学品以高纯溶剂为主,主要包括酸类、碱类、溶剂类,如 硫酸、氢氟酸、双氧水、氨水、硝酸、异丙醇等;功能性化学品指通 过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复 配类化学品,主要包括显影液、剥离液、清洗液、刻蚀液等。