电子布为覆铜板重要基材,用于保障覆铜板结构安全性以及电子信号传输质量。电子布,又名电子级玻璃纤维布,是覆铜板(CCL)的核心增强材料。电子布由电子级玻璃纤维纱经过整经、上浆、织造和后处理等工序制成原胚布;而后浸入由不同树脂组成的胶粘剂中,使电子布充分吸收树脂,形成半固化片;后与铜箔单面/双面热压形成覆铜板。电子布主要起两类作用:1)保护结构:电子布可提供力学支撑,提升结构强度与刚性,同时增强覆铜板在高低温及强酸碱环境下的工作稳定性;2)优化介电性能:与铜箔接触面纤维分布不均会导致局部介电常数差异,引发信号反射或损耗,需依托电子布精密编制工艺保障纤维分布均匀。