天科合达的市占率由2019年的3%上升至2020年的5.3%，山东天 模。美国科锐（Cree）、日本罗姆（Rohm）具备从SiC衬底-外延- 器件-模块的全产业链垂直供应体系，德国英飞凌（Infineon）等厂 商通过购买SiC衬底，自行进行外延生长，制作器件及模块。美国 的Cree、II-VI 和日本Rohm旗下的SiCrystal合计占据了全球 SiC 晶片90%的出货量。而中游器件及模组制造商中，Cree、Rohm、 英飞凌、ST合计占据了超过70%的市场份额。 中国SiC产业链中，与Cree、Rohm 类似的全流程布局的有三 安光电、世纪金光公司；主要负责SiC衬底生产的企业有天科合达、 山东天岳，已经能供应 2-6英寸的单晶衬底；负责SiC 外延片生产 的有东莞天域、厦门瀚天天成，可生产2-6英寸SiC外延片；负 责器件设计的有台湾瀚薪、深圳基本半导体；而以集成器件制造 （IDM）形式生产器件和模块的企业，包括切入SiC器件领域的传统 功率器件厂商，如闻泰科技、华润微、捷捷微电、扬杰科技、新洁 能；SiC器件厂商泰科天润等；以及切入SiC领域功率半导体企业， 如斯达半导和未上市的比亚迪半导体、中车时代半导体；另外，还 有第三代半导体全产业链布局的三安光电等。其产品已经广泛应用 于智能电网、新能源汽车以及城市轨道交通等领域，提高了国内相 关产业的工业化水平。