后道封装材料:高端先进封装工艺升级,催生产业链机会
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制造端材料方面,经过多年布局,中国企业已在抛光液、抛光垫、靶材、多种电子气体及 8 英寸硅片等领域取得阶段性成果,部分产品实现量产供货,国产化率稳步提升。然而,在 12英寸硅片、光掩模、光刻胶等材料的高端应用领域,国产化率仍处低位,亟待进一步突破技术难关,赢得客户信任并通过认证。
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