1国科微：破局国产替代，铸就多元芯片新锐力量
1.1专注芯片设计研发，构建全场景技术布局
国科微是国内集成电路设计领域的重要企业之一，依托在人工智能与多媒体、车载电子及数据存储等领域的技术积累与产品布局，公司在国内IC设计行业中处于领先地位。公司成立于2008年，是国内重点集成电路设计企业，国家知识产权示范企业。国科微在集成电路设计行业位居前列，根据Aspencore发布的because2024中国IC设计Fabless100榜单“，公司凭借市场领导力与研发实力入选综合实力与增长潜力TOP20，并跻身处理器芯片公司TOP5。公司产品采用Fabless模式运营生产，专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。国科微长期致力于智慧超高清、智慧视觉、人工智能、车载电子等领域大规模集成电路及解决方案开发。凭借在底层算力和工具链等方面的深厚技术积累，国科微自主研发并成功推出神经网络处理器（NPU），实现全场景算力布局。 在保持行业领先地位的基础上，公司进一步深化鸿蒙生态与AI视觉领域布局，通过技术创新与产品落地持续提升在AI视觉芯片及解决方案市场的竞争力。作为开源鸿蒙生态的领跑者，公司2024年拿下5张鸿蒙认证，创下业界首款支持TV及商显的鸿蒙芯片平台（GK6780V100）等多个“首款”里程碑。在AI视觉领域，公司已构建覆盖不同层级的AI眼镜芯片解决方案，并推出自研AIISP技术品牌“圆鸮”，其4KAI视觉芯片已落地智能安防、车载记录仪等多元场景，巩固了在全场景AI视觉解决方案领域的竞争力。 国科微的发展历程可概括为三个阶段：起步期的技术突破、扩展期的产业化与资本化、以及现阶段向AI与车载新赛道的战略跃升。 （1）第一阶段起步期（2008-2014）：成立与核心技术突破阶段 2008年9月，湖南国科微电子有限公司在长沙成立。2011年11月，公司开发出国内第一款支持NDS高级安全加密的MPEG2解码芯片GK6105S。2012年12月，公司成为湖南省首家通过国家工业和信息化部认定的集成电路设计企业。2014年10月，国科微电子集成电路设计产业园正式投入使用。 （2）第二阶段扩展期（2015-2018）：产品平台化与资本市场阶段 2015年9月，公司完成股改，整体变更为“湖南国科微电子股份有限公司”。2016年，公司先后发布全自主标准直播卫星高清芯片GK6202S，并正式发布高端固态存储控制器芯片GK2101。2017年11月，公司正式推出获得中国信息安全测评中心、国家密码管理局双重认证、完全拥有自主知识产权的存储主控芯片GK2301；同年7月，公司在深圳证券交易所创业板上市，股票代码为300672。 （3）高速发展期（2019-至今）：AI视觉与车载电子拓展阶段 2019年，公司发布全自主固态硬盘控制芯片GK2302，并推出智能4K解码芯片GK6323。2020年5月，新一代固态硬盘控制器GK2302V200系列全面上市，兼容128层TLC和QLC颗粒。2023年，公司推出业界首款支持TV及商显的标准OpenHarmony平台，并于同年11月推出首款通过AEC-Q100认证测试的车规级智能视觉芯片，正式进入汽车电子市场。2024年，公司发布新一代4KAI视觉处理芯片GK7606V1系列和轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列，并推出车载SerDes芯片。2025年4月，公司正式发布新一代自研AI图像处理引擎（AIISP）品牌——圆鸮。
1.2六大核心产品协同，赋能智能终端多元场景
公司围绕视频编解码、智慧视觉、端侧人工智能、数据存储及无线连接等方向，形成了覆盖多应用场景的芯片产品体系。公司的主营产品包括超高清智能显示、智慧视觉领域、车载电子、人工智能、物联网、固态存储及相关产品等六大核心。技术成果已广泛渗透至智能家居、智慧安防、汽车电子、商用显示及数据中心等前沿领域，为千行百业的数字化升级提供了底层算力与连接支撑。 从应用领域看，公司产品以视频处理与数据存储为核心应用方向，并逐步向更多智能终端场景延伸。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域，并进一步覆盖车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的应用场景。基于在无线连接领域的技术积累，公司物联网业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域。在此基础上，公司进一步向AIPC、机器人、车载传输等新兴端侧延伸。 在技术能力方面，公司经过多年研发，在音视频编解码、影像和声音信号处理、集成电路设计、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量自主知识产权，包括专利、版图及软件著作权等核心技术，为多类型芯片产品的持续迭代和应用拓展提供了支撑。 1）超高清智能显示领域：在有线机顶盒领域，公司目前已在全国超过90%的省份实现量产并持续出货，在IPTV/OTT领域，公司已完全进入国内四大运营商市场，并基本完成供货。 2）智慧视觉领域：公司在ISP图像处理、VENC视频编解码、NPU智能视频分析、低功耗等关键技术方面高强度投入，保持着行业领先的地位，为市场提供有竞争力的产品。 3）车载电子领域：公司推出的车载AI系列芯片及SerDes芯片已导入前装车载业务相关市场，覆盖智能座舱和智能驾驶的数据传输与视觉感知应用。 4）人工智能领域：在大模型^+智能终端领域，公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片。 5）物联网领域—定位导航：公司的北斗芯片拥有完全自主知识产权，且工艺也处于国内领先水平。无线局域网：公司研发的无线局域网芯片将主要应用在IPC、TV、IPTV/OTT机顶盒、行车记录仪、图传、PC等领域，相关产品开发完成后，将积极导入相关市场。 6）固态存储领域：国产化存储技术成为公司技术体系的亮点，成为国产替代市场的技术标杆。
1.3公司股权结构清晰，控股股东和管理层持股稳定
股权结构方面，公司股权相对集中，实际控制人地位清晰。截至2025年9月30日，向平为公司实际控制人，通过直接及间接方式合计控制公司30.77%股权，其中向平直接持有公司3.81%股份，并通过湖南国科控股有限公司、长沙芯途投资管理有限公司等主体间接持股；湖南国科控股有限公司为公司第一大股东，持股比例为17.98%。 除实际控制人及相关主体外，公司其他股东持股比例相对分散。长沙芯途投资管理有限公司持股8.98%，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股5.00%，中国香港中央结算有限公司及多家机构投资者持股比例相对较低，单一股东难以对公司控制权产生实质性影响，公司控股股东地位明确，股权结构整体保持稳定。 图2：国科微股权结构图 公司核心管理团队整体稳定，管理层成员长期深耕集成电路设计及相关产业领域。公司董事长、总经理向平自公司成立初期即参与公司经营管理，2008年加入公司并历任监事等职务，现任公司董事长、总经理，对公司战略发展和技术方向具有长期主导作用。公司副总经理徐泽兵、龚静以及董事、副总经理兼COO周士兵等核心管理人员亦在公司任职多年，具有丰富的行业经验和公司运营管理经验，形成了较为稳定且经验丰富的管理团队。
1.4经营规模阶段性波动，结构优化推动盈利能力修复
从整体经营规模来看，公司营业收入在2020—2023年保持较快增长，收入规模持续扩大；2024年受下游需求变化及产品结构调整影响，公司营业收入为19.78亿元，同比下降53.26%，收入规模出现明显回落。收入规模在经历前期快速扩张后于2024年出现阶段性回落，整体经营规模呈现一定波动。2025年前三季度，公司实现营业总收入11.72亿元，同比下降2.50%。公司在复杂的市场环境下积极应对行业竞争，坚持以主营业务为核心并持续推进新业务布局，通过调整产品结构、收缩低毛利产品销售及加大研发投入等方式，应对需求波动带来的经营压力。 盈利端来看，公司归母净利润自2022年的1.52亿元回落至2023年的0.96亿元，2024年小幅回升至0.97亿元。2025年前三季度，公司实现归母净利润0.07亿元，同比下降89.42%。整体而言，公司盈利水平自2022年阶段性高点后有所回落，近年来利润规模呈现一定波动，主要受行业周期、产品结构调整及研发高强度投入等因素影响。 根据公司披露的2025年度业绩预告，公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为亏损1.80亿元至2.50亿元，上年同期为盈利0.97亿元；扣除非经常性损益后的净利润预计亏损2.10亿元至2.80亿元，上年同期为盈利0.12亿元。公司公告显示，业绩变动主要受到研发费用及期间费用增加、部分产品销售额下滑以及原材料成本上升导致毛利率下降等因素影响，同时新产品在2025年末逐步实现量产，对当期盈利能力形成阶段性影响。 业务结构方面，公司收入结构正在发生明显变化。2025年上半年，智慧视觉系列芯片实现收入3.42亿元，占营业收入的46.06%；超高清智能显示系列芯片实现收入2.47亿元，占比33.38%；物联网系列芯片实现收入1.28亿元，占比17.28%，同比增长251.37%；固态存储系列芯片及产品实现收入0.19亿元；集成电路研发、设计及服务实现收入0.05亿元。总体而言，收入向具备技术壁垒及成长性的业务集中趋势逐步显现。 从成本与投入角度看，公司持续保持高强度研发投入。2022-2024年研发费用总投入分别为5.07亿元、6.12亿元、6.75亿元，逐年攀升；2025年前三季度研发投入达3.88亿元，占营业收入比重33.14%。高研发投入虽短期压制盈利，但为新产品落地及中长期竞争力提升奠定坚实基础。 总体来看，公司毛利率近年来呈现阶段性波动后逐步修复的趋势，2020到2023年公司综合毛利率由45.56%持续下降至12.44%的阶段低点，随着产品结构优化及低毛利产品销售的降低，2024年毛利率回升至26.29%，2025年上半年进一步提升至28.72%。 分业务来看，2025年上半年公司各主要产品线毛利率表现分化。其中，物联网系列芯片毛利率为41.07%，显著高于公司整体水平；智慧视觉系列芯片毛利率为27.89%，上升16.23pct；超高清智能显示系列芯片毛利率为22.96%，处于整体业务线的中等水平；固态存储系列芯片毛利率为17.32%。综合来看，高毛利业务占比的提升对公司综合毛利率修复形成一定支撑。 从净利率表现来看，近几年公司盈利水平呈现先上升、后下降、短暂修复后再次回落的变化特征。2020年公司销售净利率为9.54%，2021年提升至12.59%。随后净利率水平明显下降，2022年降至4.24%，2023年进一步降至2.02%。2024年受益于产品结构优化，销售净利率回升至4.86%。2025年前三季度，受研发高强度投入及成本上涨等因素影响，销售净利率回落至0.61%。

2智慧视觉基本盘稳固，物联网业务进入放量期
2.1智慧视觉芯片产品矩阵完善，市场份额有望扩大
2.1.1全球安防监控行业智能化升级，市场规模持续增长 安防监控行业正加速从传统安防向智能安防（mathsfAl+安防）演进，AI芯片的深度集成成为行业升级的核心引擎，推动视频监控设备从被动监控向主动识别过渡，并驱动IPCSoC及NVRSoC市场规模持续扩容。 随着全球智能化转型的深入，IPCSoC芯片出货量显著提升，2024年全球出货量超过3亿颗，其中中国市场贡献1.4亿颗；伴随技术成熟与应用渗透，根据赛迪顾问预测，2026年全球IPCSoC市场规模将达到10亿美元。 同时，IP网络的普及推动NVR逐步替代DVR，|mathsfPC+mathsfNVR方案渐成主流，NVRSoC芯片迎来高速增长，且对接入路数、清晰度及智能分析能力提出更高要求。据QYResearch预测，全球NVRSoC芯片市场规模将持续扩大，预计2025-2031年全球NVRSoC市场规模将以11.5%的复合增长率增长，预计于2031年达到82.28亿元。 图9：全球NVRSoC安防市场规模（亿元） 2.1.2智慧视觉芯片产品矩阵完善，新品迭代强化市场竞争力 公司通过多年来在ISP图像处理、编解码、NPU、低功耗等核心技术的持续投入，在稳定前端产品市场占有率的同时积极拓展后端应用领域，完成前端到后端的布局。公司智慧视觉芯片产品矩阵丰富，是目前市面少数在专业安防和消费类IPC产品双线布局的企业之一，包含传统/行业安防（带算力和不带算力）及消费类IPC（常电和低功耗）从高端到低端的完整全系列自研产品，算力覆盖0.2-4T、8T，分辨率2M-4K，涵盖H.264、H.265标准，广泛应用于平安城市、智能交通、平安乡村、智慧楼宇、社区、智慧行车、智慧农场、智能家居等行业级、消费级市 场。 mathbfbarSigma^primeprimemathsfAl+mathbfbarSigma安防”逐渐成为行业发展的主流趋势，为进一步满足市场智能化升级趋势，公司立项了经济款AI-ISP和安防腰部产品，在2025年上半年发布新一代自研AI图像处理引擎（AIISP）品牌“圆鸮”，2025年下半年推出了GK7606V1系列（高端4KAI旗舰）和GK7206V1系列（普惠型黑光AOV标杆）两大主力芯片，并成功进入传统安防与消费电子头部企业供应链。其中普惠GK7206V1系列2025年7月发布，9月已实现规模量产，仅用60天完成从发布到量产的跨越，成为普惠性双目黑光AOV视觉处理芯片的“明星产品”。 同时为适应消费类IPC市场的变化，扩大市场份额，公司在中低端消费类产品市场已有对应的项目立项，并于2025年7月推出了新一代轻算力多目^+AOV极具性价比的常电和低功耗系列GK7203V芯片，适配智能门锁、人脸识别终端、家用摄像头等轻智能场景，助力公司深度拓展经济型视觉AI芯片赛道的布局。公司积极推进AOV低功耗技术路线,并与海康、大华、宇视等行业头部客户达成深度合作，有望受益于AI趋势下对芯片性能要求的提升,大幅提升消费领域市占率。 2026年开年，受益于存储行业结构性紧缺与涨价浪潮，公司于1月发布涨价通知函，对合封KGD产品进行价格调整，涨幅40%sim80%，有望带动该业务盈利能力与毛利率持续优化，助力公司整体业绩迎来拐点。 此外，公司作为SVAC联盟成员，积极跟进SVAC产业化趋势，将根据新国产编码发展趋势，在合适时间点进行相关芯片的开发。公司作为开源鸿蒙生态的核心芯片供应商，积极参与鸿蒙生态建设，量产的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案，新推出产品也在快速适配中。与此同时，国科微正与中国移动基于开源鸿蒙智慧视觉芯片平台合作开发太阳能摄像机、宠物陪伴机器人等。同时，公司前端视频编码芯片GK72系列供应稳定，持续为消费与行业客户提供具有竞争力的解决方案，普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列已通过验证并开始客户导入，正式进入批量推广阶段，将为市场提供更高性价比的智能编码方案。
2.2WiFi芯片实现0-1突破，物联网增长曲线已然成型
2.2.1WiFi芯片行业趋势明确，国产高端市场替代加速 根据GII发布的最新报告，全球WiFi芯片市场规模预计从2024年的201.26亿美元增长至2031年的541.4亿美元，2025-2031年复合增长率达15.7%。这一增长的核心驱动力来自三股力量的叠加：一是Wi-Fi标准升级与6GHz频谱开放，推动企业及家庭网络换机换网需求；二是Wi-Fi7从高端向主流市场加速渗透，有望迎来放量拐点；三是物联网设备规模化，带动低功耗、低成本Wi-Fi连接芯片需求持续释放，同时Wi-Fi7正补齐面向IoT的窄带宽、低功耗形态，芯片厂商已开始布局。中国城市化速度快、使用WiFi终端连接装置的人口众多、依赖无线通信，因此对Wi-Fi芯片需求高，目前占据主要市场份额，随着未来全面数字化转型，对于先进WiFi芯片的需求将进一步增加。 中国WiFi芯片市场的一个显著特征是国产替代正进入加速通道。当前，WiFi芯片市场仍由博通、高通、联发科、瑞昱等国际巨头主导，2024年上述四家厂商合计占据全球Wi-Fi芯片市场73.45%的份额，国内企业在射频前端、高端AP芯片等领域仍存在技术壁垒，WiFi7IP授权成本高、技术积累相对薄弱。但近年来，在自主可控政策牵引和国内企业大规模研发投入的双重驱动下，国产芯片在技术性能上正逐步缩小与国际一线厂商的差距。物奇等本土厂商已在WiFi6双频数传芯片领域实现性能比肩国际水平，并向WiFi6AP和WiFi7产品持续攻关。据尚普咨询预测，到2030年，中国本土企业在高端WiFi芯片的市场份额有望从2025年的4.86%提升至20%左右。 图13：2025年本土企业在全球高端芯片市场份额 随着国产替代进程的深化，中国WiFi芯片市场的格局将迎来结构性重塑。据尚普咨询预测，2030年中国WiFi芯片市场规模或将达1000亿元人民币，2026-2030年年均复合增长率达17.2%，增速显著高于全球平均水平。在细分领域，除了消费电子市场外，物联网、智能汽车、工业互联网等新兴场景将成为国产芯片的重要增长点。国内厂商有望借助对本土应用场景的深度理解，在智能家居、工业物联网等细分赛道实现差异化突破。总体而言，未来五年或将是国产WiFi芯片从\“点状突破\“走向\“系统替代\“的关键窗口期，具备核心IP储备和场景定制能力的企业有望在国产替代浪潮中占据先机。 2.2.2WiFi芯片业务实现bfzeta^m0-1bfzeta^m突破，营收高速增长 公司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在低中高端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。通过自主研发积累了2.4GHz/5GHz频段的宽带射频技术、射频的校准技术、低功耗技术、高性能无线通信算法、嵌入式开发以及多操作系统驱动开发技术等多项核心技术。针对IPC、行车记录仪、图传、网卡市场开发的Wi-Fi41T1R无线局域网芯片已经量产；针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市场、PC开发了Wi-Fi62T2R无线网卡芯片，正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂商，有部分客户已经实现小批量试产。2025年上半年，公司物联网系列芯片产品实现销售收入1.28亿元，同比增长251.37%，营收占比17.28%；毛利率达41.07%，同比提升26.93pct。 公司的Wi-Fi62T2R无线局域网芯片，采用自研RF系统架构，最高可支持80MHz带宽及1024QAM调制方式，发送和接收速率最高可达1.2Gbps。此款芯片在片内集成了5GHz和2.4GHz频段的RFTranseiver、PA、LNA以及Wi-Fi6的基带、MAC和USB/PCIE/SDIO等高速接口，具备高集成度特点；芯片采用QFN68（cdot8mathsfmmathsfmtimes8mathsfmmathsfm）封装形式，实现业界同类型芯片的最小尺寸的封装。公司的高速宽带无线通信的解决方案在国内同行业产品中具有较大先发优势，超高的性价竞争优势，该款芯片也是公司构建全系列短距无线通信解决方案的重要组成部分。另外，新品方面公司Wi-Fi61T1R^+蓝牙的Combo芯片正在进行回片调试，目前芯片功能和性能正常；2026年公司将加速无线局域网芯片领域研发进度，积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作，并积极探索卫星通信芯片等新业务领域。

3纵深布局新兴赛道,构筑端侧算力与车载感知传输壁垒
3.1边缘算力需求增长，端侧AI迎来拐点
从云端大模型的“暴力美学”，演变为端侧算力的“普惠时代”，AI的演进路线已经渐渐明晰。端侧AI是指在终端设备本地完成人工智能计算，而非依赖云端数据中心。DeepSeek、Llama等大模型的开源策略和低成本化显著降低了AI硬件创业门槛，激活了端侧AI新周期。优化后的蒸馏技术使更多模型能够部署在端侧，在既定算力下提升推理性能，降低企业成本，增强用户体验。端侧AI可直接在终端设备（智能手机、汽车、可穿戴设备、智能家居等）上运行AI模型算法，实现本地化数据处理，具有低延迟、高隐私性、低成本等优势。根据弗若斯特沙利文预测，全球端侧AI市场规模预计将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2万亿元，年复合增长率高达40%。 人工智能正经历从云端向边缘终端迁移的变革，端侧AISoC作为这一变革的核心载体，正迎来快速增长。中国SoC芯片市场规模预计或将从2025年的1.5万亿元增长至2030年的约4万亿元，年复合增长率高达25%。这一持续性的市场扩张主要得益于SoC作为高度集成的计算解决方案，在提升终端产品性能与能效比方面的核心价值日益凸显。从需求端来看，智能手机、物联网设备及汽车电子等多元应用场景的渗透率持续提升，构成了市场增长的基本盘。此外，随着人工智能技术的规模化普及、5G连接能力的加速渗透以及边缘计算架构的落地部署，SoC芯片正不断迭代升级，以满足端侧设备日益复杂的实时智能处理需求，从而在性能、 功耗与成本之间实现更优平衡。 国科微大模型AISOC产品研发节奏和市场规划领先，未来增长空间广阔。AISoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AIPC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。公司围绕“ALLINAI”战略，率先提出专为边缘侧大模型推理设计的MLPU芯片创新架构，突破传统CPU/GPU/DSP界限，实现效能与功耗的最优平衡。MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有较强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模型AISoC布局，产品方面全场景算力覆盖，在实现0.5T—8T小算AIoT终端芯片覆盖的基础上，形成了从16TOPS至128TOPS的低中高大模型AISoC系列产品规划，持续聚焦人工智能边缘计算AISoC研发。此外，公司2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司，并形成意向合作，为产品上市提前布局。公司也进一步完善全工具链，围绕大模型及其大模型产品，提供从模型压缩转化、推理部署到应用开发的端到端全栈大模型工具链，大幅降低开发者门槛，打造更具通用性、可用性和应用性的AISoC系列产品。
3.2“感知+传输”双轮驱动，车载芯片平台化布局
3.2.1汽车电动智能化浪潮推动车载芯片需求升级 汽车产业正经历新一轮变革，2035年全球电动车渗透率有望达50%+，高度自动驾驶汽车渗透率将超35%。与传统燃油车相比，电动智能汽车新增了三电系统（电池、电机、电控），且智能化程度更高，对芯片的需求量呈几何级数增长。电动智能汽车对车载芯片的数量需求是传统燃油汽车的2倍，而L4及以上自动驾驶汽车所需芯片数量高达10倍，从而推动芯片单车价值量显著提升。据wiseguyreport数据，2024年全球汽车芯片市场规模为461.8亿美元，预计2025年增至495.4亿美元，2035年或将突破1000亿美元，2025-2035年复合增长率达7.28%。 车载电子芯片是产业链中技术壁垒较高、国产替代空间较大的环节，作为汽车智能化革命的核心基石，正随着汽车产业向电动化、智能化、网联化和共享化方向转型而迎来历史性发展机遇。2025年，中国乘用车新车智驾域控SoC安装量达939.4万颗，同比增长51.2%，其中12月单月安装量首次突破110万颗，达到113.7万颗，同比增长36.0%，创下历史新高。这一数据背后，或是智驾功能向主流价格区间加速渗透的明确信号：10-15万元车型成为智驾域控SoC安装量最大的细分市场，12月安装量达22.6万颗，同比增长269.5%，秦L、小鹏MONAM03等车型的规模化上量正推动智驾从高端配置向大众市场普及。 图像信号处理器（ImageSignalProcessor，ISP），是车载摄像头的重要构成组件，主要作用是对前端图像传感器CMOS输出的信号进行运算处理。通过去噪、增亮、色彩校正、高动态范围合成等算法处理，输出清晰、准确的图像数据。现代汽车配备了多个前视、后视、环视及舱内摄像头等，实现全方位环境感知。新一代ISP正从处理单一摄像头数据向同步处理多路视频流演进，支持360度环视、全景泊车等功能的实时处理。车载摄像头方案可分为单目、双目和多目，不同级别的智能驾驶对应需求的摄像头的数量有明显的不同，目前国内智能驾驶处在L2向L3过渡的阶段，L3级别智能驾驶已经在部分城市进入试点阶段。 随着先进驾驶辅助系统的发展ISP市场需求将迎来显著提升，据GlobalInformation预测，2025年全球汽车ISP芯片市场规模将达到15.6亿美元，到2026年或将增长至17.5亿美元，到2032年或将达到33.9亿美元，年复合增长率为11.64%。由于中国在汽车电子、传感器和半导体组件全球制造中心的强势地位，以及汽车制造商对先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术的快速渗透，高性能ISP芯片的需求显著增加。 全球车载高速SerDes芯片市场正处在高速增长期。据QYResearch预测，2025年全球车载SerDes芯片市场销售额或将达6.82亿美元，预计2032年或将增至22.59亿美元，未来六年复合增长率或将高达18.31%。其中中国作为全球最大的新能源汽车市场，车载高速SerDes芯片需求增长尤为强劲，预计市场增速将高于全球平均水平，成为驱动这一轮增长的核心引擎。 3.2.2公司车载AIISP与SerDes双线布局，产品放量在即 在车载电子领域，公司自2023年起布局，目前已形成车载AI芯片与SerDes芯片协同发展的产品矩阵。在AI芯片方面，公司可量产的车载AIISP芯片覆盖130万至800万像素摄像头，AI算力涵盖0.5TOPS至4TOPS，支持灵活选配是否内置DDR，应用已落地前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、驾驶员疲劳监测系统（DMS）及前视ADAS一体机等多类产品。通过持续算法与架构优化，其ISP不仅支持RGGBRAW数据，还能对RGBIR数据进行处理，精准满足座舱内DMS/OMS应用需求；AINPU算力的提升则为辅助驾驶与视觉感知提供了支撑。2025年上半年，公司新一代满足AEC-Q100Grade2标准的车载AI芯片已完成回片点亮，目前正推进相关验证及市场推广。 在SerDes芯片领域，国科微于2024年推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps芯片，覆盖摄像头与显示屏业务，其前向速率最高达6.4Gbps，支持大于15米传输、30dB以上处理精度及自适应均衡，兼容全系列MIPI视频格式。产品具备CRC/ECC重传与异常恢复机制，链路鲁棒性强；同时支持正反向I2S、SPI双工、I2C/GPIO等信号传输，可实现帧同步、Tunnel传输、多路视频流聚合及VC重映射功能。显示屏SerDes芯片支持MIPIDSI、LVDS等输出接口，具备视频分离、聚合、裁剪、交换输出与复制等功能，满足灵活的多屏输出需求。 目前，国科微多款车载芯片已通过AEC-Q100Grade2测试，温度范围支持-40^circmathrmC至105mathrm^circC，符合ISO26262ASILB功能安全要求。通过车载AI芯片与SerDes芯片的深度搭配，公司可为CMS、DVR、DMS、OMS及环视等应用提供具备优质画质、低延时、高性能的完整解决方案。未来，公司将积极开拓及全面布局车载 AI芯片和SerDes芯片领域市场，客户对象覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等，以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。
3.3自研主控芯片，专注信创市场
3.3.1AI重构存储供需格局，企业级SSD成增长核心 固态存储产业链上游主要是存储主控芯片厂商和闪存制造商，中游主要是固态存储品牌和模组厂商，下游主要是移动设备、计算机系统设备厂商。NANDFlash芯片与SSD主控芯片先交付中游模组与品牌厂商加工成SSD后再交付下游电子设备应用商。此外，上游芯片原厂也可直接向终端移动设备、计算机系统厂商供货。国科微是固态存储产业链上游存储主控芯片厂商，属于产业链重要一环。 从市场规模看，2025年全球存储器市场规模为2298亿美元，CFM中国闪存市场预计2026年市场规模或将跃升至3772亿美元，同比增幅高达64%，带动整体存储器产业产值逐年创高。 AI正从根本上重构存储产业的供需结构与增长逻辑，其中企业级固态硬盘（SSD）成为本轮变革的核心载体。根据TrendForce最新调查，2025年第四季度全球前五大企业级SSD品牌厂营收季增高达51.7%，突破99亿美元；展望2026年，随着PCIe5.0成为主力产品及企业级SSD位元出货量大幅提升，整体企业级SSD市场营收有望实现翻倍增长。这一增长的核心驱动力来自服务器需求的强劲拉动——2026年企业级SSD需求预计同比增长58%，在全球NAND需求中的占比将升至36%。从细分市场规模看，2025年全球企业级SSD市场规模约269.2亿美元，QYResearch预计2032年或将达475.2亿美元；全球SSD整体市场规模2025年为214.1亿美元，FortuneBusinessInsights预计2034年或将增长至1112.9亿美元，年复合增长率达20%。 目前，全球存储芯片市场仍由韩国、欧美及中国台湾地区企业主导，头部集中度高；海外厂商凭借先发优势与品牌积累占据大部分份额。中国大陆半导体存储产业起步较晚，但已在各细分领域涌现出与海外巨头直接竞争的企业，技术上逐步缩小差距。 竞争格局方面，全球SSD主控市场呈现三类厂商并立的稳定结构：NAND原厂自研自用（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据等）合计约占35%市场份额；非原厂自研自用（群联电子、国科微等）凭借完整解决方案优势，占据约49%市场份额；独立第三方主控厂商（慧荣、联芸、瑞昱、忆芯等）合计占比约16%。随着数据安全重要性提升及信创产业加速推进，国产替代需求日益迫切。2027年全面替代目标节点临近，国产存储主控芯片有望迎来放量增长阶段。 3.3.2自研主控构筑技术护城河，存储业务底部复苏有望受益行业回暖 国科微在固态存储领域已完成“固态硬盘控制芯片^+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模式布局，通过参股芯盛智能进一步延伸存储产业生态，构建从主控芯片到存储模组的协同布局。公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPUIP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证、完全拥有自主知识产权的产品。 公司2015年开始布局固态存储芯片领域，基于自主固态存储控制器芯片开发出包括SATA3.0、PCIe2.0等接口形态固态硬盘系列产品及相应解决方案，可广泛应用于个人电脑、服务器、现代工业控制等诸多行业领域。2020年国科微与长江存储在湖南长沙正式签署长期供货协议，批量采购长江存储64层3DNAND颗粒的固态硬盘，凭借着公司独有的本土化、性价比以及全国产优势，公司的产品在我国信创领域的行业知名度、市场影响力及供应链整合方面均具有显著竞争优势。2021年公司固态存储系列产品营收规模最高达10.93亿元，业务占比47.06%，随着近几年政府财政资金预算紧张，信创市场进入低谷期，需求释放不及预期，2024年实现营收3019.43万元，业务占比1.53%。 在技术迭代方面，公司新一代固态硬盘控制器GK2302V200系列搭载独创的第三代NANDXtra®可靠性引擎，支持SATA3.2标准接口，最大读取带宽550MB/s；兼容各类2D/3D闪存颗粒及最新128层3DTLC/QLC颗粒，最大可支持2TB容量。2025年上半年，公司固态存储系列产品实现销售收入1888.51万元，受益于信创产业国产替代需求，有望持续获得增长动能。

4盈利预测与投资建议
4.1盈利预测假设与业务拆分
2024年，受行业周期及公司战略调整影响，公司整体营收有所下滑；2025年，尽管下游市场需求分化、原材料成本上涨及研发高强度投入等因素导致公司全年业绩承压，预计归属于上市公司股东的净利润为亏损1.8亿至2.5亿元，但公司在智慧视觉、物联网等核心业务领域仍实现结构性突破，物联网业务上半年收入同比增长251.37%，整体毛利率亦实现优化。随着各产品线新品逐步量产、信创产业加速推进以及成本压力逐步传导，公司有望在2026年迎来业绩拐点。基于公司已实现营收情况及业绩预告，综合考虑各业务板块的成长性、产品迭代节奏与行业景气度，分业务营收预测如下： 智慧视觉系列芯片：智慧视觉系列产品主要是指应用于智能安防和消费类IPC的AI视觉芯片。2024年，该系列产品实现收入9.46亿元，毛利率为27.86%。2025年上半年，尽管营收同比有所下滑，毛利率优化至27.89%。展望未来，公司已形成覆盖高、中、低端的完整产品矩阵：高端4KAIISP芯片GK7606V1系列已量产，普惠型AIISP芯片GK7206V1系列及入门级GK7203V1系列正快速导入市场。我们认为，随着公司产品矩阵的完善以及AI趋势下对芯片性能要求的提升，公司有望拓展更多应用场景，提升市场份额。 2026年，公司高端4KAI芯片已通过头部客户验证并进入批量供货阶段，叠加普惠型与入门级新品在消费类IPC市场的快速渗透，出货量有望大幅增长；价格端，公司发布涨价通知函，对合封KGD产品提价40%sim80%，反映AI产能挤兑背景下利基型存储供需失衡加剧且具备持续性，叠加AI趋势驱动下游客户向更高算力、更强ISP性能的芯片升级，高端产品占比提升将进一步拉动平均销售价格上行。综合来看，2026年智慧视觉芯片有望迎来量价齐升。考虑到该业务基数较大及行业渗透率稳步提升，我们预计2025-2027年该业务将保持增长，同比增速分别为-17.00%、105.00%、20.00%，据此测算收入分别为7.85亿元、16.10亿元、19.32亿元。毛利率方面，2025年全年公司销售的主要产品未随原材料成本上涨而同步上调价格，加之晶圆、封装等成本在年内持续攀升，导致毛利率承压；且公司研发的新产品在25年年末才逐步实现量产，对全年毛利率的贡献有限，因此我们预计2025年毛利率将有一定程度下降，约为24.30%。展望后续，随着产品结构的持续优化及规模效应的显现，预计2026年起毛利率将进入修复通道，分别达到35.00%、38.00%。 超高清智能显示系列芯片：超高清智能显示系列产品主要是指应用于卫星、有线和IPTV/OTT机顶盒及商显的解码芯片。2024年，该系列产品实现收入7.74亿元，毛利率为22.92%。2025年上半年，受运营商招标节奏影响，该业务收入同比有所下滑。但展望未来，公司已深度绑定国内四大运营商，随着鸿蒙生态的加持，公司在教育机、广告机等商显领域实现了较大增长。我们预计2025-2027年该业务同比增速分别为-cdot25.00%、80.00%、14.00%，据此测算收入分别为5.81亿元、10.45亿元、11.91亿元。毛利率方面，随着高毛利商显产品占比提升及存储涨价传导，预计毛利率将温和修复，分别达到20.00%、25.00%、26.00%。 物联网系列芯片：物联网系列产品主要包括Wi-Fi芯片及卫星导航定位芯片。该业务是公司当前增长最快的板块，2024年实现收入1.96亿元，同比增长46.07%。2025年上半年，得益于Wi-Fi62T2R无线网卡芯片开始导入TV、OTT盒子等领域并实现小批量试产，该业务收入达1.28亿元，同比增长251.37%，毛利率大幅提升至41.07%。公司自研Wi-Fi62T2R无线网卡芯片已开发完成并导入国内主流电视和运营商方案厂商，部分客户已实现小批量试产，2026年有望进入规模化放量阶段，同时，公司已启动Wi-Fi7芯片预研，技术升级为长期成长打开空间。 考虑到该业务基数较低且新品放量在即，我们预计2025-2027年该业务将维持高速增长态势，同比增速分别为52.00%、110.00%、24.00%，据此测算收入分别为2.98亿元、6.26亿元、7.76亿元。毛利率方面，随着Wi-Fi6产品规模化量产及高端产品占比提升，预计毛利率将保持高位并略有优化，分别达到38.00%、45.00%、46.00%。 固态存储系列芯片及产品：固态存储系列产品主要是指自研的固态存储主控芯片及配套产品。2024年，该业务实现收入0.30亿元，毛利率为26.69%。2025年上半年，受益于国产替代需求，该业务收入同比增长33.19%至0.19亿元。公司自研主控芯片已通过国密国测双认证，可实现全国产供应链交付，在信创领域具备显著竞争优势。随着信创产业加速推进，国产存储主控芯片有望迎来放量增长阶段。我们预计2025-2027年该业务将恢复快速增长，同比增速分别为53.00%、278.00%、24.50%，据此测算收入分别为0.46亿元、1.74亿元、2.16亿元。毛利率方面，存储涨价已成功向下游传导，叠加公司双业务引擎商业模式逐步成熟，预计毛利率将显著修复并稳步提升，分别达到16.00%、35.00%、38.00%。 综上，我们预计2025-2027年公司营收达到17.10亿元、34.54亿元、41.15亿元，同比变化-13.57%、102.03%、19.14%，毛利率分别为25.00%、33.79%、36.03%。我们对公司分业务销售预测如下：
4.2费用端预测分析
销售费用方面，2025年前三季度公司销售费用率为2.13%，处于相对较低水平。随着公司业务规模持续扩大、市场渗透率不断提升以及新产品逐步导入下游客户，销售渠道建设投入将有所增加，但考虑到营收增长带来的规模效应，销售费用率有望保持稳中有降。我们预计公司2025-2027年销售费用率将分别为2.5%、1.5%、1.5%。 管理费用方面，2025年前三季度管理费用率为6.76%。随着公司业务规模持续扩张及新产品逐步导入市场，2026年公司将加大管理体系建设投入，以支撑营收高速增长带来的组织管理需求，预计管理费用率将阶段性上升；2027年起，随着管理架构逐步成熟及营收规模效应显现，管理费用率将进入下降通道。我们预计2025-2027年管理费用率分别为7.3%、4.0%、3.0%。 研发费用方面，2025年前三季度公司研发费用达3.88亿元。公司围绕“ALLINAI”战略，在端侧人工智能、汽车电子、智慧视觉、无线局域网等多领域持续投入，力求提升核心产品竞争力。考虑到未来市场竞争仍将保持高强度，公司预计将维持较高的研发强度以支撑产品迭代。然而，得益于营业收入的快速增长，研发费用率有望逐步下降，但绝对值仍处于较高水平。我们预计2025-2027年公司研发费用率将分别为38.8%、20.5%、18.0%。
4.3估值分析及投资建议
全志科技是国内智能应用处理器SoC领先企业，产品覆盖智能家居、消费电子等领域；兆易创新为国内存储与MCU龙头，与国科微在存储及物联网领域业务高度重叠。上述两家公司在业务模式、下游应用及成长逻辑上具备较强可比性，基于此，我们选择这两家作为可比公司。 尽管兆易创新当前市值规模显著高于国科微，但其作为国内存储与MCU双龙头，在估值体系、行业地位及业务结构的完整性上具备标杆意义；而国科微凭借在超高清视频解码、固态存储及物联网芯片的细分领域深耕，展现出更高的业绩弹性与成长性。 选择上述两家可比公司，既兼顾了业务可比性，即产品线重叠、下游应用一致，也体现了成长逻辑的可比性，即均受益于国产替代、AI端侧落地及消费电子复苏，有助于更全面反映国科微在行业中的估值定位与成长空间。 可比公司2025-2027年平均PE分别为102倍、63倍、49倍，国科微对应2026-2027年PE分别为99倍、57倍，两年估值水平均高于可比公司均值，反映出市场对其更高的成长预期。考虑到国科微在超高清视频解码、固态存储及物联网芯片等细分领域深耕多年，业务结构较可比公司更具弹性，且在国产替代加速、AI端侧落地等多重驱动下，公司业绩有望保持较快增长。当前估值虽高于行业平均，但考虑到其细分赛道领先地位与较高的成长确定性，估值溢价具备合理性。首次覆盖，给予“推荐”评级。

5风险提示
1）研发不及预期风险。公司围绕“ALLINAI”战略，在端侧人工智能、汽车电子、WiFi7等前沿领域持续高强度研发投入。若新品研发进度滞后、技术指标未达预期，或大模型端侧部署生态建设不及预期，将直接影响公司新产品量产节奏及市场竞争力。 2）原材料供应及成本波动风险。公司采用Fabless模式运营，晶圆、封装测试依赖外部供应商。2025年以来原材料价格上涨已对毛利率形成压力，若上游产能持续紧缺或地缘政治冲击供应链稳定，叠加公司产品价格未能及时传导成本压力，可能导致盈利能力进一步承压。 3）下游行业需求不及预期的风险。公司产品主要应用于消费电子、智能家居、工业控制及汽车电子等领域，若宏观经济复苏乏力、终端消费市场需求持续疲软，或下游客户因库存调整、采购策略变化等因素减少订单，可能导致公司产品销量不及预期，进而对收入增长及产能消化造成不利影响。 4）市场竞争及外部宏观环境的风险。随着端侧AI、汽车电子等领域景气度提升，国内外芯片设计厂商、头部互联网及系统厂商等参与者加速布局，行业竞争日趋激烈。若公司未能持续保持技术领先优势、产品迭代速度落后于竞争对手，或将面临市场份额下降、产品定价能力减弱的风险。此外，全球地缘政治形势复杂多变，若相关国家或地区针对半导体产业出台新的出口管制、关税壁垒等政策，可能对公司供应链安全、海外业务拓展及经营稳定性带来不确定性。