1半导体设备关键子系统

据半导体产业调查公司VLSI统计，半导体设备的关键子系统主要分为8大类。包含：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件，每个子系统亦由数量庞大的零部件组合而成。

(1)气液流量控制系统FluidManagementSubsystems：气体流量控制器、液体流量控制器、排液泵等

(2)真空系统Vacuum Subsystems：控制阀、隔离阀、传输阀、低温泵、干式泵、分子泵等

(3)制程诊断系统Integrated Process Diagnostics Subsystems：气体分析仪、液体分析仪、粒子计数器、其他计量等

(4)光学系统Optical Subsystems：光刻光学系统

(5)电源及气体反应 Power and Reactive Gas Subsystems：RF 射频电源，RF 射频电源匹配网络、DC 制程电源、等离子体源等

(6)热管理系统Thermal Management Subsystems：温控装臵、换热系统、测温系统等

(7)晶圆传送系统Wafer Handling Subsystems：真空机械手臂、常压机械手臂、

(8)集成系统Integrated Subsystems

(9)关键组件Critical Components：静电卡盘装臵、陶瓷组件、橡胶组件

2 半导体设备及其核心零部件

不同半导体设备的核心零部件有所不同。

(1)光刻机：工件台、投影物镜、光源、光束矫正器、能量控制器、光束形状设臵、掩膜台、内部封闭框架、减振器等

(2)涂胶显影机：机械传动、陶瓷热盘、中空轴电机、光刻胶泵、高精度温湿度控制器

(3)清洗设备：气路系统、物料传送系统、反应腔、电气类、加热器、功能水、臭氧发生器、CO2混合发生器、冷却器、氢气发生器、兆声波发生器等

(4)PVD：真空及排气系统、MFC、冷却水供给系统、加热电源、阴极电源、检测/监控系统

(5)PECVD：RF射频电源、MFC、反应室系统、尾气处理系统、真空系统

(6)刻蚀机：晶圆盒、ESC、射频发生器、反应控制器、分子泵、等离子体反应器等

(7)离子注入机：离子源、引出电极、离子分析器、加速管、扫描系统、工艺室

(8)CMP设备：研磨衬垫、自旋晶圆载具、研磨浆输配器装臵等

3 半导体设备产业链

半导体设备的产业链由IC设计、IC制造以及IC封测组成

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