晶闸管制造流程

晶闸管的制造流程主要分为芯片制造和封装两个部分。

具体流程是将合格硅单品片进行腐蚀、抛光、氧化，然后进行光刻、芯片测试和划切，再对其进行扩散、钝化、蒸发，然后上芯、键合或者电键，最后进行包装、切筋和成品测试。

晶闸管产业链

晶闸管产业链上游主要是原料供应商，中游主要是晶闸管制造商，下游主要是各类民用/工用的应用行业。

产业链上游：上游市场参与者有单晶硅、金属材料、化学试剂等原材料供应商及生产设备供应商;其中单晶硅、引线框架、高纯银、硼源、环氧模塑料、陶瓷片等占晶闸管总成本的60%左右;代表企业主要有晶科、JSC等。

产业链下游：晶闸管器件应用分布情况中汽车电子占18%，计算机占20%，消费电子占20%，工业控制占23%，网络通信占15%。受益于终端产品的更新换代及科技进步引导的新产品生产，晶闸管拥有了不断增长的市场空间，例如战略性新兴半导体产业、新兴信息技术、新兴航空装备和智能交通的需求都为晶闸管行业的可持续发展注入了新的动力，从而为晶闸管行业的发展提供了广阔的市场空间。

晶闸管行业市场竞争格局

国际大型半导体企业生产的晶闸管产品定位于中国高端晶闸管市场,其市场占有率高达70%，代表企业包括台积电、三星、格罗方德等。

中国晶闸管本土企业出货量大、营收高，但产品多集中在中低端领域捷捷微电子作为中国晶闸管行业的龙头企业，占据国产晶闸管行业50%的市场份额;其他企业包括吉莱电子、场杰科技、安徽富芯为代表，总体市场占有率达50%。

晶闸管行业市场竞争格局

国内晶闸管龙头企业介绍

江苏吉莱微电子股份有限公司：成立于2001年，注册资本4609万元，固定资产2亿元;公司主要业务包括半导体芯片的设计、制造、封测和销售等，年生产各类芯片圆晶200万片，年封装成品器件10亿只。

黄山芯微电子股份有限公司：创立于1990年，是以IDM为主要发展模式的功率半导体芯片制造企业;公司产品以晶闸管为主，涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料。

富芯微电子有限公司：于2015年成立，注册资本1.5亿元，公司业务涵盖芯片设计研发、制造、封装、测试到销售服务完的整产业链，拥有一条年产70万片可控硅、功率保护器件及集成电路的芯片生产线及配套的封测生产线。

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参考资料

《头豹研究院：2019年中国晶闸管行业概览(37页).pdf》

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