地缘政治与供应链重构背景下，中国半导体产业正加速技术突破与产能布局。联储证券半导体策略报告指出，2018年中国设备自给率15.9%，2023年增至23.3%，2027年预计达26.6%。清洗、蚀刻等环节国产化率已达50-60%，但高端光刻、量测等仍不足5%。半导体材料中8英寸硅片国产化率达55%，但12英寸仅10%左右。自主可控进程加速，设备材料厂商持续切入国产供应链。
半导体设备国产化率稳步提升但空间仍大
2018年中国设备市场自给率为15.9%，2023年增至23.3%，TechInsight预测2027年将上升至26.6%。分环节看，去胶设备国产化率75-90%（中低端），清洗50-60%，蚀刻50-60%（成熟制程但先进制程不足15%），热处理30-40%，PVD 15-20%（成熟制程），CVD/ALD 5-10%，CMP 15-25%（成熟制程），量测10-15%（成熟制程但先进制程不足5%），曝光10-15%（成熟制程但先进制程0-1%）。高端光刻、量测等环节国产化率极低，自主可控空间依旧巨大。2024Q3全球半导体设备销售额达303.7亿美元，同比增长18.86%，中国大陆地区销售额保持正值增长。
半导体材料国产化——从8英寸到12英寸的跨越
2023年全球半导体材料销售额667亿美元，同比下降8.25%，2024年预计在AI驱动和晶圆厂扩产下回暖。硅材料方面，8英寸硅片国产化率达55%，但12英寸仅10%左右，G3浸以上约10%。光刻胶高端产品国产化率约10%，CMP抛光材料约30%（抛光液）/约20%（抛光垫），电子气体约15%，封装基板约20%，靶材自给率相对较高。材料国产化呈现出“中低端突破、高端追赶”的阶梯式特征，12英寸硅片、高端光刻胶、先进封装材料是国产替代的主要方向。
晶圆厂产能扩张——2027年中国大陆份额有望超中国台湾
TrendForce预测，2024年中国大陆在全球成熟节点制造产能中占比34%，中国台湾为43%，到2027年中国大陆份额预计将超过中国台湾。SEMI预测2023-2025年投入生产的97家新建制造厂中57家位于中国大陆。中芯国际深圳12英寸、华润微12英寸、增芯12英寸等为2024年新增项目。中芯国际和华虹公司产能利用率持续高位运行，华虹由于产能利用率始终保持100%左右，新产线扩张需求较大。国产晶圆厂受益于国内终端需求提升和供应链安全需求，成熟制程和特色工艺机会显现，供需双端走强下营收增长空间大。
先进封装——国产AI生态绕不开的前置技术
全球先进封装市场规模2023年达378亿美元，预计2029年达695亿美元，CAGR达10.68%。先进封装中的2.5D、3D stacking、晶圆级封装是HBM、AI芯片的重要前置技术，是构建国产AI生态无法绕开的环节。Chiplet技术是整合国产不同半导体厂商产品的有效方式，有望推动国产厂商形成合力。在核心技术与设备受限严重情况下，突破先进制程性价比较低，发展先进封装意义进一步提升。DeepSeek落地加速国产AI芯片市场扩张，国内AI芯片市场占比提升倒逼国产先进封装技术突破。长电科技和通富微电市占率合计达37%，2023年国内先进封装产能突破150万WPM。
国产替代投资逻辑
半导体设备材料国产替代具备“需求稳定+国产化率提升”的双重驱动。需求端——国内晶圆厂CapEx有望稳中有增，中芯国际资本开支大致持平，华虹新产线扩张需求较大；国产化率提升端——设备自给率从15.9%到23.3%再到26.6%稳步提升，材料环节8英寸硅片已实现55%国产化。当前全球竞争环境对国产厂商是风险更是机遇，以国产AI为代表的下游需求处于高速发展快车道，有望推动设备材料厂商持续切入。建议关注清洗、蚀刻等已实现50-60%国产化的环节（北方华创、中微公司、盛美上海），以及量测、光刻等国产化率极低但突破在即的环节。
