AI正从云端训练向边缘推理加速渗透，边缘计算和端侧AI成为新一轮增长的核心驱动力。华西证券研究报告指出，全球边缘计算市场规模将从2024年600亿美元增长至2029年1106亿美元（CAGR 13%），中国边缘云市场2023年下半年增速达36.1%。AI嵌入式蜂窝模组出货量2023年占物联网模组总出货量6%，预计2030年提升至25%（CAGR 35%）。DeepSeek蒸馏模型（1.5B、7B、8B）推动轻量化部署，为边缘端AI推理芯片带来新机遇。移远通信、广和通、美格智能等模组厂商推出AI智能解决方案，机器人、AI眼镜&可穿戴、工控等应用方向有望爆发，边缘AI端侧部署正迎来发展黄金期。
边缘计算市场高速增长——2029年1106亿美元
边缘计算市场受益于云原生技术应用、物联网产业成熟和AI大模型催化三重驱动。MarketsandMarkets报告显示，全球边缘计算市场规模从2024年600亿美元增长至2029年1106亿美元，CAGR达13%。中国边缘云市场2023年下半年规模62.6亿元（+36.1%），增速显著高于全球平均水平。云原生技术加速渗透——IDC预测到2025年云原生工作负载将占服务器工作负载的1/3。AI算力与技术迭代加速推进，先进AI模型以云服务形式对外提供服务，需要在基础设施层面全面云原生化。边缘计算在智慧城市（交通流量预测优化）、娱乐媒体（实时字幕翻译和特效）、智能零售（个性化推荐）等领域的应用创新不断涌现，为云原生和AI大模型推理提供关键基础设施支撑。
AI嵌入式模组加速渗透——2030年出货占比25%
AI嵌入式蜂窝模组正处于高速渗透阶段。Counterpoint数据显示，2023年AI嵌入式蜂窝模组占物联网模组总出货量6%，预计2030年提升至25%（CAGR 35%）。细分品类来看，智能模组（CPU+GPU+基带）2023年占4%、2030年占14%；低级AI模组（<8TOPS）2023年占1%、2030年占6%；高级AI模组（≥8TOPS）2023年占1%、2030年占5%。AI嵌入式模组可细分为智能模组（侧重连接和基础数据处理）和AI使能型模组（集成NPU/TPU等增强AI功能）。DeepSeek蒸馏模型（1.5B、7B、8B）的出现进一步推动轻量化模型部署，芯片企业针对边缘端AI推理芯片有望满足DeepSeek蒸馏模型在物联网设备上的高效运行能力。摩尔线程基于Ollama开源框架完成DeepSeek 7B蒸馏模型在MTT S80和MTT S4000的部署，验证了国产GPU的通用性与CUDA兼容性。
物联网模组厂商AI布局——移远/广和通/美格智能
物联网模组厂商正积极布局AI端侧市场，推动AI从云到端加速渗透。移远通信近期推出针对玩具市场的AI智能解决方案，利用全链路音频算法深度融合豆包等大模型，实现智能玩具与云端AI能力的无缝对接，用户与玩具可进行实时流畅对话（趣味畅聊、百科问答、信息查询）。广和通深度布局视觉与听觉计算，推出高算力和轻量化机器视觉解决方案，在高端智能影像终端、工业视觉终端、车载终端、机器人等场景广泛应用。美格智能合作伙伴阿加犀联合高通在2025 CES上发布人形机器人，搭载2颗基于高通QCS8550的美格智能高算力AI模组SNM970（单颗48T，累计接近100T），为机器人整体控制系统提供计算能力。公司终端侧AI产品矩阵为机器人、AR/AI眼镜、无人机智控、AI+医疗等多领域提供落地方案。AI端侧渗透推动下游机器人、可穿戴、工控等应用方向爆发，模组厂商迎来结构性市场机会。
边缘AI投资受益标的
边缘AI产业链覆盖边缘节点、AI模组、算力芯片等环节。边缘节点与加速网络：网宿科技（边缘安全与加速）、优刻得、首都在线（边缘节点）、青云科技（混合云）受益于AI推理需求向边缘扩散。边缘端侧AI模组：移远通信（AI智能解决方案）、美格智能（高算力AI模组）直接受益于AI嵌入式模组渗透率提升。边缘计算高算力SoC芯片：伴随DeepSeek蒸馏模型推动轻量化部署，物联网芯片企业针对边缘端AI推理芯片需求有望快速增长。DeepSeek轻量化低成本部署方案的推动，叠加云原生与AI技术驱动，边缘计算以及端侧AI有望迎来新一轮发展机遇，相关产业链具备较好投资价值。
表：AI嵌入式蜂窝模组出货占比预测| 模组类型 | 2023年出货占比 | 2030年预计占比 | CAGR |
|---|
| 智能模组 | 4% | 14% | — |
| 低级AI模组（<8TOPS） | 1% | 6% | — |
| 高级AI模组（≥8TOPS） | 1% | 5% | — |
| AI嵌入式合计 | 6% | 25% | 35% |
