50年前，槟城从承接英特尔、AMD的封装测试起步；如今，这里拥有超350家跨国公司、45家IC设计企业、占全球半导体出口5%。上海社科院这份报告揭示了槟城半导体产业从“后院作坊”到“设计创新中心”的跃迁路径，以及国家半导体战略的雄心与挑战。
发展历程：从封装测试到“从沙子到芯片”全链条
槟城的半导体产业基础可追溯至20世纪70年代。当时的槟城政府通过设立自贸区引入英特尔、AMD等跨国企业，逐步构造电子制造产业集群。1990年代，希捷、迈拓等企业入驻，带动精密工程能力快速提升，使槟城从“后院作坊”逐步成长为具备国际竞争力的合约制造商和自动化测试设备供应商。
进入21世纪，槟城不再满足于低成本组装，主动吸引研发、设计和知识密集型投资。如今，槟城用50年打造了“从沙子到芯片”的完整生态，拥有超350家跨国公司，并为3000多家制造相关的中小企业提供支持。英特尔、戴尔、AMD等国际巨头在此设立研发中心和生产基地，形成设计、晶圆制造、封装测试、终端组装的全链条布局。根据国际半导体产业协会数据，槟城约占全球半导体出口的5%。
产业升级：IC设计、先进封装与智能制造三大跃迁
槟城正从“封装测试重镇”向“设计创新中心”跨越。在IC设计领域，槟城目前有45家集成电路设计企业，政府致力于开发“马来西亚制造”的本土芯片。槟城芯片设计学院目标在五年内培养超1000名IC设计工程师，聚焦物理设计、设计验证、定制布局和模拟设计四大核心方向，截至2026年2月已培训400多名人才。
在先进封装领域，日月光集团2025年2月在槟城启用第五厂，斥资45亿林吉特，厂区面积拟由9.3万平方米扩增至31.6万平方米，聚焦先进封装技术，瞄准生成式AI、机器学习、边缘计算、电动汽车和自动驾驶等下一代应用需求。
在自动化与智能制造方面，日月光马来西亚厂已整合工业4.0技术与工厂自动化解决方案，运用人工智能进行异常检测，通过大数据分析改善良品率。新厂运用人工智能物联网提升生产力与效率。本地企业涉足车规级芯片、工业自动化及AI应用等领域，展现强劲技术实力。
政策体系：“槟城硅设计”与数字经济总体规划
槟城构建了一套多层次政策体系。“槟城硅设计@5公里+”计划拨款5000万林吉特，在5公里半径内建设IC设计园区、槟城芯片设计学院及硅研究和孵化中心，形成完整生态系统，并提供基础设施、人才支持和补贴激励措施吸引IC设计领域投资。
《数字经济总体规划2025-2030》设定六大关键绩效指标。经济目标：将GDP从2023年的1160亿林吉特提升至2030年的1560亿林吉特，数字经济占GDP比重提升至35%。投资目标：吸引200亿林吉特数字投资和1300亿林吉特先进半导体制造投资。社会目标：家庭收入中位数提高约17%至7700林吉特，创造5万个新数字岗位，对30%劳动力进行技能提升。
槟城自动化测试设备园区于2026年3月宣布建设，划拨10英亩土地，投入约4000万林吉特。槟城国际金融中心筹建工作同步推进，计划通过供应链融资、伊斯兰金融科技解决方案及数字金融基础设施服务半导体产业链。四大政策举措形成“研发—制造—服务—金融”全链条覆盖。
