玻璃基板产业链上游设备环节正迎来国产替代的历史机遇。东兴证券研报显示，TGV（玻璃通孔）钻孔设备、LDI（激光直接成像）显影设备、面板级电镀设备等核心环节，国内企业正加速技术突破。2023年中国LDI设备需求量447台、国产化率约53%，预计2024年需求达500台。玻璃基板技术成熟给设备升级带来巨大商机。
TGV钻孔设备——LIDE技术成为主流，国产突破在即
钻孔是TGV的核心步骤。当前研究较多的方法是激光诱导深度刻蚀（LIDE），仅需两步：第一步根据设计图形对玻璃进行选择性激光改性，单次激光脉冲足以产生全厚度改性效果；第二步改性区域通过湿化学蚀刻，被蚀刻速度远超未改性材料。与传统钻微孔工艺相比，LIDE制作的玻璃通孔无微裂隙、无碎屑、无热应力残存，品质、精度和一致性极高。
进口设备存在订购周期长、售后服务差等问题，国内封装基板企业亟待寻求国产化替代。大族显视与半导体研发出激光诱导蚀刻快速成型技术（LIERP），验证解决了在深径比大的基材上加工微孔的问题，在高精度微孔的高效率加工领域优势突出，已通过客户验证并稳定量产。
LDI显影设备——2024年需求预计500台
显影曝光工序将电路线路图形转移到PCB基板上，在钻孔之后进行。LDI（激光直接成像）技术使用全数字生产模式，省去传统曝光中多道工序，避免菲林材料造成的质量问题。玻璃基板高密度布线（RDL技术）需在玻璃基板上形成电路，需高精度曝光显影。
随着电子信息产业快速发展及玻璃基板需求推动，全球PCB产能持续向中国转移，对LDI设备需求持续增长。2023年中国LDI设备产量235台、市场需求量447台；预计2024年产量约300台、需求量约500台。国内主要LDI设备生产企业有合肥芯基微、江苏影速、天津芯硕、中山新诺、大族激光等，国产替代空间广阔。
电镀设备——面板级电镀填补TGV填充空白
TGV深孔电镀填充需电镀设备完成，填充方式一般为蝶形填充。TGV通孔与TSV盲孔在几何形状、流场、质量传输等方面存在差异——通孔内部镀液可流动加强内部传质，且没有盲孔底部，不会产生自下而上的填充方式。用于盲孔填充的电镀配方及工艺无法直接用于TGV通孔。
玻璃基板技术成熟给电镀设备升级带来巨大商机。佛智芯针对不同玻璃及客户要求，已开发多套表面处理及其金属化电镀适配方案，金属化结合强度可达8.26N/cm以上。盛美上海推出用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备，可加工尺寸高达515×510毫米面板，同时兼容有机基板和玻璃基板，用于硅通孔填充、铜柱、镍和锡银电镀、焊料凸块等。
溅射与检测设备——配套环节同步受益
TGV工艺流程还需溅射设备（沉积粘附层与种子层）和检测设备（通孔质量检测、电镀填充效果检测等）。玻璃本身绝缘特性使TGV无需沉淀绝缘层，仅需沉积粘附层与种子层即可进行电镀填充，简化工艺流程。
国内溅射设备企业正跟进玻璃基板需求。随着玻璃基板产业链向中国大陆转移，溅射设备、检测设备等配套环节的国产化需求也将同步释放。产业链上游设备各环节均有望受益于玻璃基板的渗透率提升。
表：玻璃基板核心设备及国内代表企业| 设备环节 | 技术路线 | 国内代表企业 | 进展 |
|---|
| TGV钻孔 | LIDE/LIERP | 大族半导体、德龙激光 | LIERP已客户验证量产 |
| LDI显影 | 激光直接成像 | 芯基微、江苏影速、大族激光 | 2024年产量预计300台 |
| 电镀 | 面板级电镀 | 盛美上海、佛智芯 | 兼容有机/玻璃基板 |
| 溅射 | PVD | — | 国产替代进行中 |
