高通正从通信芯片龙头向端侧智能生态领导者进化。东兴证券研报指出，高通依托先发优势和专利壁垒在通信芯片领域构筑护城河，并将技术优势迁移至端侧智能——2024年1-6月座舱域控芯片以66.7%市占率稳居国内首位；骁龙X Elite NPU算力45TOPS布局AIPC；2024Q2全球智能手机芯片份额31%。开放生态合作进一步强化壁垒，高通在手机、物联网、汽车、PC等领域实现端侧智能全面布局。
高通的竞争壁垒——专利+专注+生态三位一体
高通成立于1985年，在移动通信领域起步早，积极投入前沿技术研发。在2G时代就专注于CDMA技术研究，3G时代CDMA成为重要国际标准，高通凭借先发优势和深厚技术积累迅速成为主导者。高通的专利组合涵盖了从基础通信原理到具体芯片设计的各个方面——CDMA技术、4G/5G关键技术（载波聚合、毫米波技术）、WiFi和蓝牙等无线连接技术。竞争对手很难绕过高通专利壁垒，必须支付高额专利授权费用。
专注芯片研发与创新是高通的核心战略。骁龙系列芯片以强大性能、低功耗和优秀集成度受全球手机厂商青睐。高通曾采用基带芯片和处理器绑定出货的销售策略，在高速发展初期扩大了市场份额。高通敏锐抓住移动互联网发展机遇，不断推出适应市场需求的芯片产品，满足高速数据传输、低功耗和强大处理能力的要求。2024Q2高通营收分业务中QCT（芯片）占比84%，QTL（授权）占比15%。2022年基带芯片市场份额中高通占62%，联发科占28%。
开放生态合作是高通进一步强化壁垒的关键。高通积极与全球运营商、手机厂商、设备供应商、应用开发商建立广泛合作，共同推动移动通信技术发展。高通凭借在5G移动连接、高性能低功耗计算、终端侧AI领域的积累和优势，携手产业伙伴推动5G从手机扩展到汽车、PC、XR、物联网、工业互联网等领域。
手机与汽车——端侧智能两大支柱
手机是高通端侧智能的基本盘。2024Q2全球智能手机芯片份额高通31%（联发科32%、苹果13%）。骁龙8Gen3搭载的NPU性能较上代提升98%，算力达45TOPS，SoC总算力达73TOPS，支持100亿参数大模型端侧部署。高通通过芯片+AI能力的深度整合，为手机端侧AI应用提供算力基础。
汽车是高通端侧智能增长最快的领域。2024年1-6月座舱域控芯片装机量中高通以66.7%市场份额稳居国内首位，第二名份额不足10%，优势地位突出。智驾域控方面，高通渗透率也在稳步提升，随着舱驾一体发展趋势，高通有望在智驾域控领域复制座舱域的成功。高通在座舱域控芯片方面积累的高性能低功耗计算和AI能力，正逐步向智驾域控和整车计算平台拓展。
高通在工业物联网、XR设备、可穿戴设备、消费电子等领域也在持续拓展端侧智能布局。物联网设备方面高通正在实现XR设备、可穿戴设备和消费电子产品的下一代体验；工业物联网方面高通帮助客户加快数字化转型，提供端到端、随时可部署的解决方案。
AIPC——高通端侧智能的新版图
PC是高通的薄弱环节，但也是最具增长潜力的端侧智能品类。2024年9月4日高通推出骁龙X Plus 8核平台，扩展骁龙X系列产品组合，布局Windows 11 AIPC领域。骁龙X Elite NPU算力45TOPS，满足英特尔定义的AIPC算力标准（NPU>40TOPS），可在本地运行大语言模型。
近期高通向竞争对手英特尔发起收购要约，整体体现高通在PC与端侧智能领域的发展决心。若收购成功，高通将获得英特尔在PC处理器领域的深厚积累，加速AIPC芯片的研发和市场份额提升。即使收购未果，高通通过骁龙X系列在Windows on Arm生态的布局，也已在AIPC领域占据一席之地。
高通端侧智能产业链受益标的
高通在端侧智能领域的全面布局将带动整个产业链受益。与高通深度绑定、全面合作的中科创达是核心受益标的——中科创达基于高通平台提供智能汽车、智能物联网、智能终端的操作系统和解决方案。
德赛西威是座舱域控领域与高通合作的国内龙头，受益于高通座舱芯片份额提升和舱驾一体趋势。移远通信是高通在物联网模组领域的重要合作伙伴，受益于高通在工业物联网和消费物联网的端侧布局。华勤技术是高通在智能手机和PC ODM/EMS领域的重要合作伙伴。商汤科技是高通在AI算法和模型优化领域的重要生态伙伴，受益于端侧AI对模型轻量化和算力优化的需求增长。
