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英伟达华为地平线竞争力

智驾芯片赛道正形成“英伟达+华为+地平线”的三强格局。申万宏源证券研究所研报指出,英伟达以Thor 2000TOPS领先算力+开发生态筑底,并招募吴新宙补强算法能力;华为引望2024H1净利润22.3亿元,MDC平台+昇腾芯片“Tier0.5”模式成效显著;地平线征程6P算力560TOPS,全栈方案+可解耦销售,授权服务收入已超产品收入。本文基于申万宏源研报,深入分析三大智驾芯片玩家的核心竞争力与差异化路径。

英伟达——硬件性能+开发生态领先,补强算法能力

英伟达Orin(2022年量产)算力254TOPS@INT8,已搭载蔚来ET5/ET7、理想L系列、小鹏G6/G9、小米SU7等主流车型,2024年域控芯片出货量227万颗(42.2%份额)位列第一。Thor(2025E量产)算力高达2000TOPS@FP8,支持驾舱一体,预计极氪、小米、理想、比亚迪搭载。

英伟达的优势在于CPU+GPU+DLA+PVA异构集成、DriveOS/DriveWorks开放软件堆栈、TensorRT推理框架。但算法解决方案能力不足是其短板。2023年下半年招募原小鹏自动驾驶副总裁吴新宙,旨在从“芯片供应商”向“智驾解决方案商”转型,补齐“算力+工具链+算法”最后一环。

华为——MDC生态完备,商业模式灵活,引望扭亏为盈

华为MDC平台基于鲲鹏CPU+昇腾NPU,MDC 610/810算力200-400TOPS。2024年昇腾610出货50万颗(9.5%份额),智驾域控装机50.9万套(15.7%份额)位列第三。华为车BU拟独立为深圳引望,2024H1营收104.4亿元、净利润22.3亿元,已实现扭亏为盈。

华为提供零部件模式、HI模式、鸿蒙智行模式三种合作方式,灵活度最高。AOS(自研实时操作系统)对外开放100+API,支持Classic/Adaptive AUTOSAR、安全、OTA及AI框架。阿维塔、赛力斯已参股引望,生态合作持续深化。

地平线——全栈方案+可解耦销售,国产智驾领军

地平线征程5(128TOPS)已搭载理想L系列、比亚迪汉EV等;征程6系列基于纳什BPU架构,算力覆盖10-560TOPS,征程6P(560TOPS)支持城市NOA/全场景智驾。2024年域控芯片出货54万颗(10%份额),前视一体机出货153万颗(15%份额)。

地平线的核心竞争力在于“全栈方案+可解耦销售”:BPU(专用处理架构)+SoC+中间件+工具链+算法+部署全栈能力,同时支持灵活的业务合作模式,授权及服务收入已超产品解决方案收入。征程6系列分层满足差异化需求,从10TOPS的主动安全一体机到560TOPS的城市NOA全覆盖。

三强格局——2025年的正面对决

2025年将是三大玩家的关键对决之年。英伟达Thor量产,但需证明算法能力;华为引望独立运营,需拓展更多外部客户;地平线征程6P量产,需在高端车型验证560TOPS能力。

从竞争力维度看:英伟达胜在硬件性能和开发生态,短在算法方案;华为胜在全栈能力和商业模式灵活,短在对外部客户的开放度;地平线胜在国产替代和服务响应,短在高阶算力仍需验证。三强格局初定,2025年智驾芯片市场将迎来正面对决。
表5:英伟达/华为/地平线核心竞争力对比
维度英伟达华为地平线
顶级算力Thor 2000TOPSMDC 810 400TOPS征程6P 560TOPS
2024域控份额42.2%(第1)9.7%(第4)10.0%(第3)
核心优势硬件性能+生态全栈+灵活商业模式全栈+可解耦
短板算法方案能力外部客户开放度高阶算力验证
点击阅读报告原文: 汽车行业智联汽车系列深度之40:智驾芯片新范式DSA+驾舱融合+RISC~V-250310(32页)
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