智驾芯片国产替代正从“低阶渗透”走向“高阶突破”。申万宏源证券研究所研报显示，2024年国内域控制器芯片出货量538万颗，地平线以10%市占率位列第三、华为以9.7%位列第四，国产供给初具规模。地平线征程6系列算力覆盖10-560TOPS，华为昇腾610出货50万颗。本文基于申万宏源研报，深入分析智驾芯片国产替代的进展、格局与驱动力。
从低阶到高阶——国产芯片的全面突破
2024年国内乘用车L2级智驾硬件方案呈现分布式向集中式演进趋势。前视一体机芯片出货量1018万颗，Mobileye（41%）和瑞萨（36%）仍占主导，但地平线以15%份额位列第三，国产替代已在前视一体机领域取得突破。
域控制器芯片是更高阶智驾的核心，2024年出货量538万颗。英伟达（42%）、特斯拉（25%）位列前二，地平线（10%）和华为（9.7%）紧随其后，国产域控芯片合计份额接近20%，标志着国产智驾芯片已从中低端前视一体机向高端域控全面突破。
地平线——征程6系列覆盖10-560TOPS分层突围
地平线采用“分层覆盖”策略，征程6系列算力覆盖10-560TOPS。征程6B（10+TOPS）定位性价比主动安全一体机，征程6E/M（80/128TOPS）面向高速NOA，征程6P（560TOPS）支持城市NOA/全场景智驾。征程5（128TOPS）已搭载理想L7/L8/L9、比亚迪汉EV等车型。
地平线的核心竞争力在于“全栈方案+可解耦销售”。公司提供专用处理架构BPU+SoC+中间件+工具链+算法+部署的全栈能力，同时支持灵活的业务合作模式——授权及服务收入已超产品解决方案收入，体现了开放的生态思维。
华为——MDC平台+昇腾芯片“Tier0.5”模式
华为MDC平台基于鲲鹏CPU+昇腾NPU异构算力，MDC 610算力200TOPS、MDC 810算力400TOPS。2024年昇腾610出货量500,492颗（份额9.5%），智驾域控装机量508,722套（份额15.7%），位列第三。
华为车BU拟独立为深圳引望，2024H1营收104.4亿元、净利润22.3亿元扭亏为盈。华为以“Tier0.5”模式深度参与整车智能化，HI模式提供全栈解决方案，鸿蒙智行模式深度参与产品定义和销售。阿维塔、赛力斯已参股引望，生态合作持续深化。
国产替代的驱动力与空间
国产智驾芯片替代的核心驱动力来自三方面：开放性——国产芯片厂商提供更开放的算法适配和工具链支持；服务响应度——本土团队可提供更快速的本地化服务；综合性价比——在同等算力下具备成本优势。
从替代空间看，2024年国内乘用车NOA渗透率仅10%，10-20万元价位智驾渗透率仍有较大提升空间。随着比亚迪“天神之眼”、长安“北斗天枢2.0”、吉利“千里浩瀚”等智驾平权方案落地，国产芯片有望在增量市场中持续提升份额。
表1：2024年国内域控制器芯片出货量排名| 排名 | 供应商 | 出货量（万颗） | 份额 |
|---|
| 1 | 英伟达 | 227 | 42.2% |
| 2 | 特斯拉 | 132 | 24.6% |
| 3 | 地平线 | 54 | 10.0% |
| 4 | 华为 | 52 | 9.7% |
| 5 | Mobileye | 30 | 5.6% |
