领先新势力正从“算法自研”走向“芯片自研”。申万宏源证券研究所研报显示，蔚来神玑NX9031（5nm，NPU 1000+TOPS）2025Q1搭载ET9，小鹏图灵（5nm，NPU 750+TOPS）2025Q2上车，理想舒马赫2024年底已流片。全栈自研年化成本约20亿元，但智能化是汽车核心差异化要素，主机厂正加速补全芯片能力。本文基于申万宏源研报，深入分析主机厂自研智驾芯片的驱动力、经济账与进展。
自研驱动力——从算法到芯片的必然延伸
新势力已陆续实现算法自研，自主控制权正从上层软件向底层硬件延伸。自研芯片的驱动力包括：软硬件协同提升算法性能——专用DSA加速单元可针对Transformer/BEV进行算子优化，效率远超通用GPU；品牌溢价与市场竞争需求——自研芯片被视为技术实力象征；供应可控+成本下降——减少对外依赖，长期看规模效应可摊薄成本。
蔚来、小鹏、理想、吉利等主机厂已全面启动自研芯片项目，预计2025-2026年陆续上车。特斯拉的FSD芯片已迭代至HW4.0，为国内新势力提供了“软硬一体”的标杆。
五家主机厂自研芯片进展
蔚来神玑NX9031（5nm）：2020H2启动，2024年7月流片，NPU算力1000+TOPS（约合4颗Orin-X），Transformer类算法性能6.5倍于Orin-X，25Q1搭载旗舰轿车ET9。芯片团队约800人（含智驾、传感器自研）。
小鹏图灵AI芯片（5nm）：2024年8月流片，NPU算力750+TOPS（约合3颗Orin-X），最高可运行30B参数大模型，25Q2上车。团队200-300人，外部设计服务商原迈威尔、后日本索喜。
理想“舒马赫”（5nm，Chiplet）：2022年5月启动，2024年底流片，原生支持Transformer，可编程DSP支持算子迭代，计划2025年上车。团队约200人，设计服务商芯原股份、世芯电子。
吉利芯擎科技“星辰一号”（7nm）：2018年启动，2024年10月流片，NPU算力512TOPS，2025年量产。团队450+人（座舱+智驾），设计服务商芯原股份。
小米预计2025年展示自研芯片进展，威马、零跑等亦有相关规划。
自研的经济账——年化20亿元的竞争性投入
经测算，智能驾驶全栈自研年化成本约20亿元。其中算法环节1500人团队约8亿元/年（自研城市NOA基本门槛）；SoC流片按5nm芯片计算，包括IP许可、EDA、研发、封装测试等总计5.4亿美元（约39亿人民币），按5年研发周期摊销约8亿元/年；中间件约1亿元/年；OS内核约1亿元/年；域控制器约0.3亿元/年；数据闭环工具链约0.7亿元/年。
从营收规模看，比亚迪（2023年营收6023亿、研发费用400亿）、小米（营收2700亿、研发191亿）、吉利（营收1792亿、研发78亿）具备自研芯片的经济规模。头部新势力虽营收规模较小但可通过融资支撑长期投入。由于智能化是汽车重要差异化要素，自研芯片竞赛仍将持续。
自研芯片的长期战略价值
自研芯片的短期成本高但长期战略价值显著：性能定制——为自有算法架构定制DSA，实现“算法-芯片”协同优化，性能远超通用方案；供应安全——减少对英伟达等单一供应商依赖，保障供应链稳定；品牌溢价——自研芯片被视为科技实力的象征，提升用户认知；成本下降——规模效应下，自研芯片长期边际成本递减。
特斯拉FSD芯片的成功证明软硬一体垂直整合是智驾的终局模式。国内新势力的自研芯片陆续上车，标志着中国主机厂正从“应用层创新”走向“底层技术自主”，有望在全球智驾竞争中构筑差异化壁垒。
表4：国内主机厂自研智驾芯片进展汇总| 主机厂 | 芯片名称 | 制程 | 算力 | 量产时间 |
|---|
| 蔚来 | 神玑NX9031 | 5nm | 1000+TOPS | 25Q1 |
| 小鹏 | 图灵 | 5nm | 750+TOPS | 25Q2 |
| 理想 | 舒马赫 | 5nm | — | 2025 |
| 吉利 | 星辰一号 | 7nm | 512TOPS | 2025 |
