消费电子正迎来新一轮创新周期与换机周期的双重驱动。湘财证券报告指出，2024年智能手机市场经历两年下滑后迎来强劲复苏，IDC预测2024年全球智能手机销量增长5.8%。AI终端渗透率在产业链龙头厂商推动下有望快速提升，Counterpoint预测2023-2027年AI手机销量复合增速达65%，AI PC达115%。苹果Apple Intelligence是iPhone12以来最重要的升级，超过4年未换机的iPhone活跃用户达历史最大值。
2024年消费电子复苏周期：去库存完成，需求回暖
2024年消费电子行业经历了从去库存到复苏的完整周期转换。2022年受国内疫情封控、俄乌冲突和高通胀等因素影响，全球消费电子需求远不及预期，导致消费电子大厂库存高企。集邦咨询预测2022年全球手机产量13.86亿部，实际仅11.92亿部，较预期下降14%；笔记本电脑预测2.38亿台，实际1.859亿台，较预期下降21.89%。
三星库存去化不如预期，供应链陆续收到通知，原订暂停拉货至7月底的时程延后到至少8月底，部分品项年底前都不会再进料。相关供应链联发科、大立光、双鸿、联电、联咏、友达、群创等均受影响。消费电子大厂库存周转天数在2022年快速攀升，达到历史高位。
经过两年多去库存努力，消费电子行业完成去库存。2024年智能手机市场迎来强劲复苏，IDC预测2024、2025年全球智能手机销量分别增长5.8%、1.7%；PC市场经历两年剧烈下滑后实现弱复苏，预计2025年实现强劲复苏，2024、2025年全球PC销量分别增长0.8%、4.3%。PC厂商存货金额自2023年Q2起逐季下降，渠道库存趋于健康。
AI手机：苹果华为引领系统级AI，换机周期催化
9月10日，苹果推出iPhone16系列，全系采用8G内存，搭载A18或A18Pro处理器，大幅增强AI性能。在Apple Intelligence助力下，Siri提供跨APP操作能力。华为11月26日推出Mate70系列，鸿蒙原生智能也具有系统级AI能力，小艺提供跨APP功能。苹果和华为相继展示了系统级AI的巨大应用价值，为AI终端行业树立了标准。
Apple Intelligence是5G手机iPhone12发布以来iPhone最重要的升级。根据Business of Apps数据，超过4年未换机的iPhone活跃用户达到历史最大值，AI功能有望催化大规模换机周期。Apple Intelligence目前在手机端仅兼容iPhone15 Pro/Pro Max及iPhone16全系列，新AI生态的建立有望推动换机潮。
AI手机渗透率有望快速提升。Counterpoint预测2023-2027年AI手机销量复合增速约65%，2027年AI手机渗透率有望超过40%。AI将成为后续所有中高端智能手机发布的必备功能，手机SoC供应商将AI功能扩展到主流产品线，推动AI手机从高端向中端市场下沉。
AI PC：微软树立标准，CPU厂商算力竞赛开启
5月21日，微软在开发者大会上发布Copilot+PC产品，树立AI PC标准。Copilot+PC搭载高通CPU，内置GPT-4o，具备“透视”屏幕能力，理解屏幕上显示内容。微软明确Copilot+PC需至少提供40TOPS算力、至少256GB SSD和16GB RAM，为AI PC设定了硬件门槛。
CPU厂商算力竞赛开启。AMD在Computex大会发布锐龙AI300系列APU，算力达50TOPS。英特尔9月4日推出第二代AI PC处理器Lunar Lake，搭载第四代NPU，算力达48TOPS。戴尔、惠普、联想等OEM厂商各自搭载锐龙AI300和Lunar Lake的Copilot+PC已上市，自四季度起具备高算力的AI PC逐渐放量。
AI PC渗透率有望快速提升。Counterpoint预测2023-2027年高级AI PC销量复合增速约115%，2027年AI PC渗透率有望超过60%。随着CPU供应商将AI功能扩展到主流款产品，AI PC渗透率将在未来两年内加快。AIPC需要硬件上多项升级才能满足运行大模型的需求，包括CPU、DRAM、散热、电池、PCB等，推动单机价值量提升。
表1：AI终端销量预测（2023-2027年）| 品类 | 2023-2027年CAGR | 2027年渗透率 |
|---|
| AI手机 | 65% | >40% |
| AI PC | 115% | >60% |
硬件升级需求：CPU、内存、散热、电池、PCB全面升级
AI终端需要在硬件上做出多项升级，才能满足在端侧运行大模型的需求。SoC是AI终端升级最大的零部件，处理器算力需达到一定标准。目前AI手机搭载的模型参数量约为70亿，运行约需4GB内存，普通智能手机主流内存为8-12GB，12GB有望成为基本配置。Copilot+PC将内存标准提高至16GB。
散热需求随之提升。AI终端处理端侧大模型计算时功耗增大，散热需求提升，散热材料需求量增加，石墨烯导热膜等新材料和新技术将被采用。电池方面，硅碳负极可提升电池能量密度——石墨负极理论克容量372mAh/g，硅基负极理论克容量高达4200mAh/g。小米、荣耀、一加、vivo、联想均已发布硅碳负极电池。
AI手机和AI PC对PCB提出更高要求。AI手机端侧模型对芯片、内存、散热提出更高要求，PCB规格随之升级，单机价值量提升。AI PC为满足高速运算需求，PCB向low loss（低耗损）迈进。消费电子终端用途PCB发展趋势显示，随着AI终端渗透率提升，PCB用量和规格同步升级。湘财证券维持电子行业“增持”评级，建议关注AI手机、AI PC产业链相关公司。
