AI算力浪潮正在重塑半导体行业的资本开支格局，洁净室作为先进制造的基础性工程，直接受益于新一轮扩产周期。国盛证券研报显示，2025年全球半导体资本开支预期达1850亿美元，同比增长11%，洁净室约占半导体投资的10%-21%，对应全球市场规模约1943亿元。台积电2025年资本开支指引大增28%-41%至380-420亿美元，中芯国际、华虹半导体等龙头维持高位，SK海力士、三星、美光加速扩产HBM。国产替代进程提速进一步提振扩产预期，洁净室建设景气上行确定性增强。
半导体资本开支回暖——全球1850亿美元，洁净室1943亿市场
全球半导体资本开支正迈入新一轮增长周期。根据IC Insights及半导体产业纵横数据，2021-2022年半导体资本开支分别同增约36%/15%，2023年受行业周期影响降至1600亿美元，2024年小幅增长。2025年受益AI需求恢复及半导体产业扩张，预测全年资本开支将达1850亿美元，同比增长11%。
洁净室作为半导体制造的“基础设施”，约占资本开支的10%-21%。参考集成电路制造领域典型资本开支结构，芯片制造项目中厂房建设及设备投资分别约占总投资的20%-30%、70%-80%，厂房建设中洁净室占比约50%-70%。测算2025年全球半导体洁净室建设投资约1943亿元，中国约583亿元（假设中国占比30%）。AI芯片、HBM等领域投资高景气叠加国产替代提速，洁净室建设需求有望持续增长。
AI芯片/HBM驱动扩产——台积电CAPEX大增41%，HBM市场CAGR100%
大模型发展驱动算力需求高增，AI芯片市场加速扩容。2024年全球半导体销售额预计达6269亿美元（+19%），2025年预计增长11%至6972亿美元，逻辑/存储类芯片贡献主要增长动力（2024年增速分别为17%/81%）。台积电指引AI需求强劲，2024年HPC板块收入占比超50%、增速超60%，2025年AI业务有望在高基数上进一步翻倍增长，未来5年AI相关业务预计实现约40%复合增速。
HBM（高带宽存储器）是AI算力升级核心引擎，三大原厂加速扩产。HBM3E当前带宽达1.2TB/s，HBM4目标带宽将突破1TB/s，预计2025/2026年量产。2024年HBM市场规模约169亿美元（占DRAM行业20.1%），高盛预测2026年将达300亿美元，2023-2026年复合增速约100%。SK海力士四季度HBM收入占DRAM板块比预计达40%，2025年收入预计同比+100%；三星2025年底HBM产能目标每月17万片晶圆；美光2025财年资本开支约140亿美元（+73%），大部分用于HBM产线。
国产替代提速——成熟制程产能占比达33%，2027年达45%
中国为全球最大半导体市场，但进口依赖度高、自给率亟待提升。2024年集成电路进出口逆差约2265亿美元，自给率仅18.3%。政策多方扶植集成电路产业发展，国家大基金三期注册资本3440亿（规模超前两期总和），重点投向AI芯片、HBM等卡脖子领域。
晶圆制造龙头持续扩产。中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，2025年规划与2024年基本持平，每年增长12英寸晶圆月产能5万片左右；华虹半导体华虹制造新12英寸产线总投资约67亿美元，2025年资本开支约20-25亿美元。SEMI数据显示，2024年全球新增42座晶圆厂中中国大陆占比43%。TrendForce统计，2024年中国大陆成熟制程产能占比达33%，较2022年提升7pct，2027年将进一步提升至45%。美国AI芯片出口禁令加速国产替代，华为昇腾、海光信息、寒武纪等国产AI芯片厂商产能有望持续扩张。
洁净室龙头受益——亚翔集成/柏诚股份/圣晖集成
洁净室行业龙头格局稳定，半导体高端洁净室龙头直接受益于CAPEX扩张。亚翔集成（603929.SH，25PE 11X）：台资半导体洁净室龙头，2023年电子行业收入占比98%，中标联电新加坡12寸晶圆厂统包工程约45.7亿元，2024年预计营收+61%-75%、归母净利润+113%-131%，2024年10月中标世界先进新加坡项目6.3亿元。
柏诚股份（601133.SH，25PE 23X）：半导体及面板洁净室龙头，2023年半导体收入占比72%、新型显示11%，在手订单充足，近期新签京东方8.6代AMOLED产线7.13亿、济南先进材料智造港5.20亿等项目，股权激励目标2024-2026年营收/净利润年增速15%/12%。
圣晖集成（603163.SH，25PE 26X）：专注IC半导体及精密制造（合计占比91%），积极开拓东南亚市场，2024H1海外收入+43%，截至2024年末在手订单17.35亿（+31%）。国资龙头深桑达A（25PE61X）、太极实业（25PE12X）同样受益。
