方正证券指出3C设备公司业绩弹性具有显著的非线性特征——硬件创新力度是核心驱动变量。2023年是果链设备公司营收表现低迷的一年，2024年在iPhone 16 AI功能带动下，设备公司预计实现恢复性增长。2025-2026年iPhone slim、折叠屏等硬件大创新有望拉动设备公司业绩实现更高弹性增长，叠加海外业务拓展和新领域布局，业绩弹性值得重点关注。
2023年筑底，2024年恢复性增长
2023年是果链设备公司营收表现低迷的一年，核心原因在于消费电子终端需求疲软和苹果硬件创新力度平淡。iPhone 15的创新点主要是Type-C充电口、钛铝合金中框和长焦摄像头，不足以拉动大规模设备投资。博众精工2023年营收48.40亿元（同比+0.59%），快克智能营收7.93亿元（同比-12.07%），安达智能营收4.72亿元（同比-27.47%），行业整体处于底部。
2024年设备公司进入恢复性增长通道。iPhone 16预计搭载AI功能，硬件变化包括潜望式镜头扩展至Pro系列、新增拍摄按钮、屏幕尺寸升级、钢壳电池等，拉动设备采购需求。博众精工等头部公司有望实现双位数营收增长，赛腾股份3C业务受益于AI驱动景气周期有望持续增长，快克智能绑定优质客户率先受益于消费电子新一轮上行周期。
从行业趋势看，消费电子设备公司的业绩弹性与苹果硬件创新力度高度相关。2024年属于恢复性增长阶段，弹性相对有限，但为2025-2026年的高弹性增长奠定了基础。
3C设备公司2023-2026E业绩弹性展望| 公司 | 2023年归母净利（亿元） | 2024E归母净利（亿元） | 2023-2024增速 | 2025-2026预期 |
|---|
| 赛腾股份 | 6.87 | 8.27 | +20.4% | 高弹性 |
| 博众精工 | 3.90 | 4.92 | +26.2% | 高弹性 |
| 天准科技 | 2.15 | 2.72 | +26.5% | 高弹性 |
| 快克智能 | 1.91 | 2.81 | +47.1% | 高弹性 |
2025-2026年创新大年，高弹性可期
2025年预计发布iPhone slim（外观有变化）和iPhone 17系列，2026年苹果有望推出折叠屏手机。新产品、新设计、新工艺将大幅拉动设备投资需求。结合4-5年换机周期，2025-2026年将迎来换机高潮和硬件创新大年的共振。
设备公司业绩弹性的非线性特征将在这一阶段充分体现。回顾历史，2010年iPhone 4发布当年苹果资本开支同比+131%，2012年iPhone 5发布当年+157%。2025-2026年的创新力度若达到类似量级，果链设备公司营收增速有望达到30%-50%，利润弹性（因高经营杠杆）有望超过营收增速。
典型弹性标的分析：赛腾股份（3C+半导体双轮驱动，AI驱动景气周期）、博众精工（3C组装自动化龙头，柔性模块化生产线覆盖更多工艺环节）、天准科技（消费电子+半导体+智能驾驶+PCB矩阵式发展）、快克智能（精密焊接龙头，半导体固晶键合设备放量）、杰普特（XR检测+摄像头模组检测+VCSEL检测持续受益）。
海外拓展+新业务布局提供额外弹性
果链设备公司积极拓展海外业务和新业务领域，为业绩弹性提供额外增量。
赛腾股份通过收购Optima进入半导体检测领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商的设备供应商。HBM赛道高景气，公司半导体业务有望持续高增长。
博众精工横向拓展设备在消费电子终端产品的应用范围，纵向从整机组装延伸至前端零部件/模组段。柔性模块化生产线2023年已用于手机面板和背板的组装和检测环节，后续覆盖更多工艺环节。新能源领域布局锂电设备、智能充换电站、汽车自动化设备。
天准科技矽行半导体TB1000已进入晶圆厂量产，TB1500（40-55nm）在头部客户样片测试表现积极，TB2000（28nm）有望年底发布。智能驾驶域控制器已获广汽、上汽等定点项目，PCB LDI设备累计订单超1亿元。
快克智能碳化硅银烧结设备受益于碳化硅渗透率持续提升，半导体固晶键合封装设备打开新成长空间。新能源车领域电驱、OBC、DC-DC等核心零部件焊接及整线设备贡献增量。
业绩弹性投资节奏——当前是最佳配置窗口
2024年下半年是布局果链设备公司的最佳窗口期。逻辑链条清晰：2024年恢复性增长验证基本面底部→2025年创新大年预期推动估值修复→2026年业绩高弹性兑现。
当前估值处于历史底部（赛腾股份PE 13.46X/历史分位0%、博众精工17.42X/15.5%、杰普特16.17X/0%），对应的是2024年恢复性增长的预期，尚未充分反映2025-2026年创新大年的业绩弹性。随着下半年进入预研打样阶段，2025年创新大年的设备需求将逐步清晰，板块有望迎来估值修复行情。
重点推荐顺序：赛腾股份（估值最低、半导体业务弹性最大）、博众精工（3C组装龙头、柔性产线放量）、天准科技（矩阵式发展、半导体设备突破）、快克智能（经营质量优、半导体业务放量）、杰普特（激光器龙头、光学检测新成长）。
