国金证券发布AI-PCB需求前景分析报告。AI-PCB需求持续旺盛，三重驱动因素共振：英伟达AI服务器需求强劲、CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发、800G交换机需求大幅提升。GB300 Compute Tray从HDI转向高多层方案，PCB价值量有望进一步提升。AI-PCB核心公司24Q4及25Q1业绩高增长可期。
三重驱动共振，AI-PCB需求持续旺盛
AI-PCB是PCB行业中需求最旺盛的细分方向。第一重驱动来自英伟达AI服务器，Blackwell全面出货，GB300即将推出，AI服务器PCB用量和价值量持续提升。第二重驱动来自CSP厂商自研ASIC芯片服务器，亚马逊、谷歌、微软等云服务商加速自研AI芯片部署，拉动配套PCB需求。第三重驱动来自800G交换机需求大幅提升，高速交换机PCB层数更多、材料要求更高，价值量显著优于传统交换机。
从产业链跟踪看，AI-PCB核心公司订单饱满，产能利用率维持高位。11月台系PCB厂商数据虽显示行业整体景气度有所放缓，但AI相关PCB需求逆势增长，结构分化明显。传统PCB受家电、消费类需求影响增长放缓，AI-PCB延续高景气。
GB300带动PCB价值量进一步提升
GB300服务器在PCB方面将带来显著价值量提升。Compute Tray从HDI（高密度互连）转向高多层方案，PCB层数增加、材料升级，单台服务器PCB价值量有望大幅提升。高多层PCB在信号完整性、散热性能等方面优于HDI，更适合AI服务器高功耗、高速传输的需求。
从台系PCB产业链数据看，AI服务器PCB供应商产能持续紧张。建议重点关注沪电股份（A股PCB中涉及海外高速运算敞口最大，参与全球AI运算供应）、胜宏科技、生益电子等核心受益标的。汽车智能化也将为PCB公司带来成长贡献，汽车类产品主要供应全球TIER1厂商。
表4：AI-PCB主要驱动因素及受益标的| 驱动因素 | 需求增量 | PCB价值量变化 | 相关标的 |
|---|
| 英伟达AI服务器 | Blackwell+GB300放量 | Compute Tray HDI→高多层 | 沪电股份、胜宏科技 |
| CSP自研ASIC | 亚马逊、谷歌、微软 | 配套PCB需求增加 | 生益电子 |
| 800G交换机 | AI数据中心互联 | 高速多层PCB | 沪电股份、方正科技 |
PCB行业整体承压，AI-PCB景气度独立
从PCB产业链11月最新数据看，行业整体景气度有所放缓。从上游铜箔、玻纤布到覆铜板再到PCB，同环比增幅都有所下降。传统旺季不旺，家电、消费类需求增长放缓，整机库存攀高，行业进入缓慢修整状态。
但AI-PCB是行业中为数不多维持高景气的细分方向。英伟达AI服务器需求强劲，CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发，800G交换机需求大幅提升，PCB量价齐升。台系PCB厂商中，AI相关PCB业务占比高的公司营收增速明显优于传统PCB厂商。后续变化需要进一步跟踪，但AI-PCB的结构性高景气有望延续。
苹果SE4发布在即，消费电子PCB需求回暖
苹果SE4有望3月发布，将带动消费电子PCB需求回暖。Apple Intelligence重新定义AI边端，2025年苹果换机周期可期。根据IDC，2023年苹果全球保有量达8.4亿台，换机周期在3.6年，软件+硬件创新有望带动新一轮换机潮。
消费电子PCB厂商中，鹏鼎控股、东山精密等苹果链核心供应商有望受益。PCB板块建议关注两条主线：AI算力PCB（沪电股份、胜宏科技、生益电子）和苹果链PCB（鹏鼎控股、东山精密）。
