国金证券发布AI端侧行业跟踪报告，聚焦CES2025展会期间AI端侧产品密集发布趋势。报告指出AI端侧应用正在加速落地，有望为智能眼镜、TWS耳机、可穿戴设备及手机/PC等硬件产品带来创新与增量机遇。英伟达、高通、AMD、英特尔等芯片巨头集中发布端侧AI新品，大量中国企业推出AI眼镜及AR眼镜等端侧产品。本文基于该报告梳理AI端侧商业化路径与投资脉络。
AI端侧商业化进入加速通道，CES2025展示多元落地场景
CES2025期间，AI端侧产品发布密度显著提升。国金证券认为AI端侧应用正在从技术验证走向规模商用，有望为智能眼镜、TWS耳机、可穿戴设备、手机及PC等硬件品类注入创新动能。本届展会中，英伟达除发布RTX50系列显卡外，推出全新个人计算机产品Project DIGITS，搭载GB10超级芯片，配备128GB内存与最高4TB NVMe存储，可本地运行高达2000亿参数大语言模型，将大模型推理能力下沉至桌面端。
高通发布骁龙X平台，瞄向600美元价位段Windows 11 AI PC，搭载8核Oryon CPU与45 TOPS算力NPU，加速AI PC价格下探。目前超60款搭载骁龙X系列的PC设计已量产或开发中，预计2026年超100款。端侧AI落地方向覆盖手机、PC、汽车、智能穿戴、智能家居、机器人等多元场景，中国企业凭借工程师红利与制造业优势在AI眼镜等品类中表现活跃。
端侧AI硬件创新加速，PC与可穿戴成两大主战场
端侧AI的硬件载体正从概念验证走向规模化部署。PC端，除高通骁龙X外，AMD与英特尔亦在本届CES发布PC芯片新品，AI PC竞争格局初步形成。高通明确表示骁龙X系列将通过更低价位产品加速AI PC普及，预计到2026年搭载该系列的PC设计将突破100款。国金证券指出，端侧AI有望带动PC换机周期，并提升单机芯片价值量。
可穿戴端，AI眼镜与AR眼镜成为展会亮点。多家中国企业推出端侧AI眼镜产品，融合语音交互、实时翻译、视觉识别等功能。国金证券认为AI与端侧硬件的结合契合中国工程师红利与制造业优势，预计产生诸多投资机会。端侧AI的商业化路径正从高端旗舰向主流价位段渗透，产品矩阵日益丰富。
表1：CES2025主要端侧AI芯片及产品对比| 厂商 | 产品/平台 | 核心配置 | 目标应用场景 |
|---|
| 英伟达 | Project DIGITS | GB10超级芯片，128GB内存，4TB NVMe | 桌面端大模型推理（200B参数） |
| 高通 | 骁龙X | 8核Oryon CPU，45 TOPS NPU | 600美元价位段AI PC |
国产AI眼镜与陪伴玩具集中发布，C端应用场景拓宽
CES2025上，多款AI陪伴玩具参展，包括仿拉布拉多幼犬的JENNIE及情感宠物ROPET。JENNIE借由AI大语言模型实现栩栩如生的外观与行为模拟；ROPET则通过大语言模型学习适应用户个性，借助多模态能力捕捉用户情绪与环境，动态调整行为。国金证券看好"Chat"类产品及基于算法的应用/工具，重点关注AI陪伴、AI玩具、AI工具方向变化及相关标的。
中国企业积极布局AI陪伴赛道。汤姆猫AI机器人于2024年12月正式发售；奥飞娱乐旗下"喜羊羊与灰太狼"AI毛绒产品已发售，并于四季度公布以AI为核心的智能新品系列，涵盖AI毛绒、益智教育、桌面机器人三大品类。恺英网络投资AI情感陪伴应用《EVE》的研发公司自然选择。AI陪伴产品从概念走向量产，C端应用场景持续拓宽。
大模型成本下降驱动端侧渗透，中国企业具备本土优势
国金证券展望未来趋势时指出，随着大模型使用成本持续下降、中文语言模型能力继续提升，落地应用有望加速。中国企业具备文化基础、数据积累、场景理解、工程应用及客情关系等本土化优势，有机会形成自己的产业龙头。端侧AI的普及依赖模型推理成本降低与终端算力提升双轮驱动。
通信行业方面，中兴通讯在其终端业务提出"AI for All"理念，国金证券认为在运营商资本开支下行背景下，手机与AI业务是公司未来业绩主要增长动力。自研芯片业务为公司估值抬升提供动力。总体来看，AI端侧正从产品发布期进入市场验证期，具备场景理解与工程化能力的企业有望率先兑现业绩。
