国信证券最新发布的AI服务器行业深度报告指出，随着全球生成式AI技术的迅猛发展，AI服务器作为算力的关键基础设施正迎来前所未有的发展机遇。2023年全球AI服务器出货量118万台，预计2026年将达237万台，对应CAGR为26.05%。假设单台AI服务器价值量25万美金，2026年市场规模将达5922.5亿美金。从大模型训练到多模态AI应用的兴起，算力需求的激增正推动AI服务器市场的快速增长，整个产业链从上游的芯片、存储、PCB到中游的ODM与品牌服务器厂商，再到下游的互联网巨头、云服务提供商，都在这一浪潮中展现出巨大的潜力。
AI服务器定义与分类——异构计算架构赋能AI算力爆发
AI服务器是专为人工智能应用设计的高性能计算机设备，与传统通用型服务器存在本质差异。第一，硬件架构方面，AI服务器采用异构计算架构，通过CPU+GPU/TPU/ASIC/FPGA等异构形式适应不同应用范围，目前广泛使用的AI服务器为CPU+GPU架构。第二，GPU配置方面，通用型服务器一般采用1-2个GPU，而AI服务器一般配置4块GPU以上。第三，系统设计方面，AI服务器由于有多个GPU，需要针对系统结构、散热、拓扑等做专门设计。这些特点使得AI服务器拥有更强的并行处理能力、更快的处理速度和更大的存储空间。按应用场景分，AI服务器分为训练和推理两种——训练对芯片算力要求更高，推理对算力要求偏低。随着训练模型的完善与成熟，推理工作负载占比将持续提升，IDC预计到2027年推理工作负载将达72.6%。全球算力需求激增的核心驱动力来自大模型的Scaling Laws——模型性能极大依赖训练规模，模型参数、数据集大小以及用于训练的计算量增加均可提升模型性能。同时“涌现”能力使得模型在规模突破一定阈值时突然产生新的不可预测的能力，进一步推动算力竞赛。
全球与中国AI服务器市场规模——2026年出货量237万台
全球AI服务器市场正处于高速增长期。据TrendForce数据，2023年AI服务器出货量118万台，至2026年将达237万台，CAGR为26.05%。假设单台AI服务器价值量为25万美金，则2026年AI服务器市场规模为5922.5亿美金。2024年全球AI服务器市场规模预计为1870亿美金，同比增长69%；从出货量占比看，2024年AI服务器占比预计为12.2%，同比+3.4个百分点。中国方面，IDC数据显示2023年中国AI服务器出货量达32.2万台，预计到2027年将达80.9万台，CAGR为25.9%；对应市场规模从60.8亿美元增至134亿美元，CAGR为21.8%。从工作负载看，2023年训练服务器占比58.7%，到2027年推理工作负载将达72.6%。政策端，国家出台多个政策支持AI产业发展，包括《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》、《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》等，进一步拉动中国AI服务器市场规模增长。
AI服务器产业链全景——从GPU到整机的价值分布
AI服务器产业链可分为上、中、下三部分。上游为零部件厂商，包括CPU、GPU、存储芯片（HBM/DRAM/NAND）、PCB、被动元器件、光模块、铜连接、液冷、电源等。中游为AI服务器ODM与品牌厂商。下游为互联网企业、云计算企业、数据中心服务商、政府部门、金融机构、医疗领域、电信运营商等。以英伟达H100为例，GPU+HBM价值占比超75%，是AI服务器成本的核心。AI服务器方案以GPU和HBM为核心，同时催生PCB、光模块等硬件升级。随着英伟达从Hopper向Blackwell平台演进，尤其是GB200 NVL72机柜级产品的推出，服务器形态发生重大变化——从8卡HGX服务器向机柜转移，产业链价值量重新分配。GB200 NVL72机架功率约120kW，由18个1U计算托盘和9个NVSwitch托盘组成，每个GB200机架预计装有5,184条铜缆线。机柜级产品中ODM厂商贡献价值提升，鸿海、广达等为主要受益者。
表：全球AI服务器出货量预测| 年份 | AI服务器出货量（万台） | 同比增长 | AI服务器占比 |
|---|
| 2023 | 118 | — | 8.8% |
| 2024E | — | — | 12.2% |
| 2026E | 237 | 26.05%（CAGR 23-26） | — |
产业链投资逻辑——聚焦核心增量环节
AI服务器产业链的投资机会集中在以下核心增量环节。GPU芯片方面，英伟达仍占据绝对主导地位（2022-2024年市占率均85%以上），但AMD Instinct系列市占率有望从5.7%升至8.1%，ASIC服务器占比有望提升至26%。HBM存储方面，2025年英伟达Blackwell Ultra将搭载288GB HBM3e，单位用量成长逾3倍，海力士、三星、美光三巨头垄断市场。PCB方面，AI服务器新增GPU板组带来PCB使用量显著提升，高阶HDI需求增长，国内龙头厂商积极布局。光模块方面，AI数据中心加速从800G向1.6T演进，LightCounting预计1.6T光模块出货量从2024年数万台提升至2025年100万台。铜连接方面，GB200机柜每台装5,184条铜缆，安费诺独家供应NVLink cartridge端口，国内沃尔核材、精达股份等进入供应链。液冷方面，GB200 NVL72采用液冷方案，带动冷板、CDU、UQD等组件需求。电源方面，AI服务器电源需求提升6-8倍，台达稳居第一，麦格米特成为英伟达大陆唯一电源供应商。
