AI PC的产业机遇不仅停留在芯片层面，更沿着产业链上下游全面扩散。长城证券从存储、散热、结构件、组装等核心环节切入，系统梳理AI PC带来的价值量重分配机会。DDR5渗透率预计2026年超90%，均热板替代热管成为散热新趋势，碳纤维等轻量化材料加速渗透——AI PC正驱动PC零组件从“能用”走向“好用”的全面升级。
存储：DDR5渗透加速，32GB或成AI PC标配
AI PC对存储器提出更高性能、更大容量、更低功耗、更高安全性的四重要求。DDR5较DDR4实现多项关键突破：最大数据速率从3.2Gbps提升至6.4Gbps，翻倍增长；工作电压从1.2V降至1.1V；最大UDIMM尺寸从32GB提升至128GB。Yole Development预测2026年DDR5市场份额将达到90%以上。TrendForce预估2024年DRAM于笔记本电脑的单机平均搭载容量年增率约12.4%，后续随AI PC量产后成长幅度将更明显。微软计划在Windows 12为AI PC设置最低门槛——需至少40TOPS算力和16GB内存。长期来看，32GB甚至64GB内存或将成为AI PC的标配。
散热：均热板替代热管，石墨烯膜加速渗透
AI PC高算力带来更高功耗与散热需求。PC散热由散热硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、散热鳍片、石墨等多个部件组成。均热板可直接与散热介质接触提高散热效率，形状可兼容不同高度多个热源，在内部空间紧凑的AI PC中更具优势。华为AI PC MateBook X Pro搭载风冷VC模组，联想ThinkBook X将传统热管替换为均热板。石墨烯膜理论导热系数达5300W/(m·K)，较人工石墨散热膜高165%以上，渗透率有望持续提升。液冷系统有望由台式机拓展至笔记本电脑。
结构件：碳纤维与镁合金引领轻量化浪潮
AI PC由于早期价格较高，率先从高端商务本开始渗透，推动更轻量、质感更好的高端结构件需求提升。碳纤维材料密度仅为铝合金的58.6%，比强度是铝合金的4倍。联想已将碳纤维应用至ThinkPad X1系列及YOGAAir 13s Carbon中，后者机身质量仅为984g。2024年4月联想与上海交通大学联合发布业界首款可商业化高亮不锈钢镁合金材料并应用于ThinkBook X产品，镁合金在具备轻量化优势的同时拥有更好的电磁屏蔽性能。春秋电子等企业凭借CNC精密加工技术（精度达±0.01mm）深耕结构件领域。
组装与PCB：HDI板与IC载板迎来结构性增长
PCB是承载数据传输的基础硬件载体，AI PC对高频高速PCB提出更高要求。HDI板较普通PCB板具有更多层数，可实现更高集成度与更复杂电路设计，体积小、重量轻、数据传输速度快。据MarketReport，2023-2030年HDI板市场将由124.5亿美元增长至254.2亿美元，CAGR达10.6%。IC载板属于PCB高端产品，据Yole，2022-2028年全球先进IC载板市场规模将由181.8亿美元增长至340亿美元，CAGR达11%。华勤技术2024年笔记本电脑ODM业务保持全球前四，AI PC多款产品陆续量产发货。
表：AI PC驱动产业链各环节升级方向| 产业链环节 | 升级方向 | 核心驱动 |
|---|
| 存储 | DDR5替代DDR4，32GB/64GB成标配 | AI大模型本地化部署 |
| 散热 | 均热板替代热管，石墨烯膜导入 | 高算力带来高功耗 |
| 结构件 | 碳纤维、镁合金轻量化材料渗透 | 高端商务本率先起量 |
| PCB | HDI板、IC载板需求增长 | 高频高速数据传输 |
