海通国际CES 2025深度观察指出，AIPC已成为本届CES最成熟的AI落地场景之一。高通推出全新AI芯片及端侧本地AI解决方案，AMD展示50 TOPS Copilot+ PC标准产品，Intel发布酷睿Ultra 200H系列（99 TOPS）并宣布18A制程Panther Lake于2H25发布。据ABI Research预测，2025年下半年Windows 12发布后AI PCs将成为常态。各大芯片厂商联合软件公司提供软硬件一体化解决方案，AIPC作为生产力工具的实用案例大量展示。
AIPC：从概念到成熟，软硬件一体化方案落地
AIPC是本届CES产品完成度最高的AI类别。各大芯片硬件厂商联合软件公司提供软硬件一体化解决方案和展示，产品完成度显著好于去年。ABI Research预测，2025年AI相关PC出货量将持续增长，Windows 12发布后AI PCs将成为常态。ARM-based PCs预计仅占PC出货量13%，但AI能力因处理器改进和Copilot集成而增强。
英伟达发布消费级RTX 50系列显卡和Project DIGITS个人AI超级计算机（3000美元），将AI算力下沉至个人开发者。Project DIGITS可处理2000亿参数AI模型，针对小型企业和教育机构是极具性价比的训练解决方案。AMD展示大量AIPC作为生产力工具的实用案例，在AI辅助视频编辑和渲染工作流程中快速完成任务。
表1：CES 2025 AIPC芯片三巨头对比| 厂商 | 核心产品 | AI算力 | 关键亮点 | 上市时间 |
|---|
| 高通 | 全新AI芯片 | - | 速度+60%，能效+50% | 2025年 |
| AMD | Ryzen AI MAX | 50 TOPS | Copilot+ PC标准 | 2025年 |
| Intel | 酷睿Ultra 200H | 99 TOPS | 18A制程Panther Lake | 2H25 |
高通AIPC生态：从云到端完整体系
高通在AIPC领域采取“从云到端”完整战略。全新AI芯片处理速度+60%、能效比+50%，AI Inference Suite提供丰富API，兼容OpenAI模型，支持生成式AI、聊天、图像生成等功能。边缘侧本地AI解决方案（AI On-Prem Appliance Solution）帮助企业在本地运行AI工作负载，减少云端依赖，显著降低运营成本和总拥有成本。霍尼韦尔、Aetina、IBM等行业巨头已加入高通生态。
高通AIPC战略的核心是“本地AI处理+高效能比”。在移动设备上进行实时AI推理（如离线图像识别、语音助手等），高通的低功耗优势明显。ARM架构在能效比上的优势是其在AIPC市场的核心竞争壁垒。
AMD与Intel：Copilot+ PC标准之争
AMD推出Ryzen AI MAX系列处理器，配备XDNA2 NPU单元，拥有50 TOPS AI算力，满足微软Copilot+ PC标准。NPU单元在实时AI推理上具有优势，可在不依赖云端情况下本地快速进行AI推理。AMD展示AIPC在视频编辑、3D渲染等专业场景的生产力提升，定位为“性价比AI生产力平台”。
Intel发布基于Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200H系列芯片，最多6个性能核+8个能效核，整体AI算力达99 TOPS。优势在于广泛市场覆盖和与各大厂商合作，其AIPC移动处理器能满足主流笔记本电脑日常办公、娱乐场景AI推理需求。首款Intel 18A制程芯片Panther Lake处理器将于2H25发布，标志着Intel重回先进制程竞争。Intel的AIPC策略核心在于“规模+生态”——最大范围覆盖PC市场。
AIPC产业趋势与投资机会
AIPC产业正从“硬件竞赛”走向“生态竞争”。芯片算力（50-99 TOPS）已满足Copilot+ PC标准，下一阶段竞争焦点将是AI应用生态和用户体验。Windows 12的AI原生集成是关键催化剂——预计2025年下半年发布后将推动AI PC换机潮。投资角度，建议关注：1）端侧AI芯片（高通、AMD、Intel）；2）AIPC ODM/OEM（联想、华硕、宏碁）；3）AI PC生态软件服务商（微软Copilot等）。AI PC从“概念”到“主流”的切换正在发生，2025-2026年将是AIPC渗透率快速提升的黄金窗口。
