国金证券发布TMT行业周报，聚焦AI算力产业链高景气度。台积电2024年12月营收2781亿新台币同比增57.8%，全年营收28943亿新台币同比增33.9%，AI为最大驱动力。英伟达Blackwell全面出货，GB300有望3月GTC大会推出，计算能力较GB200提升50%。SEMI预测2025年全球晶圆厂设备支出1232亿美元增24%，AI算力硬件景气度持续攀升。
台积电12月营收增57.8%，AI算力需求是核心驱动力
台积电2024年12月营收约2781亿新台币，环比增长0.8%，同比大幅增长57.8%；2024年全年营收约28943亿新台币，同比增长33.9%。1月16日台积电将召开法说会，CoWoS营收及扩产情况、2025年资本开支及2nm进展将成为市场关注焦点。
从下游需求看，AI是主要驱动力。一方面英伟达Blackwell大量出货，所有主流云服务提供商均已启用并运行Blackwell系统，英伟达正在生产超过200种配置的Blackwell服务器；另一方面CSP厂商自研ASIC芯片放量，AI算力硬件高景气持续。台积电作为全球AI芯片代工核心，营收数据验证了AI产业链的强劲需求。
GB300服务器有望3月推出，计算能力提升50%
英伟达有望在2025年3月GTC大会推出GB300服务器。相较GB200，GB300的HBM容量将从192GB提升至288GB，基于新的Ultra架构，FP4浮点运算性能相比GB200提升1.5倍，整体计算能力提升约50%。GB300将配备更先进的液冷方案，并采用超级电容和备用电池单元（BBU）。
PCB方面价值量将有积极提升，Compute Tray从HDI转向高多层方案，价值量有望提升。建议重点关注价值量提升方向：AI-PCB、HBM、超级电容、液冷、服务器电源等。从产业链了解到AI-PCB需求持续旺盛，英伟达AI服务器需求强劲，CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发，800G交换机需求大幅提升，PCB量价齐升。
表1：GB300 vs GB200核心升级对比| 核心维度 | GB200 | GB300 | 升级幅度 |
|---|
| HBM容量 | 192GB | 288GB | +50% |
| 计算能力 | 基准 | FP4提升1.5倍 | 约+50% |
| 散热方案 | 液冷 | 更先进液冷 | 持续升级 |
| PCB方案 | HDI | 高多层方案 | 价值量提升 |
全球晶圆厂设备支出1232亿美元，中国为最大市场
SEMI预测2025年全球300mm晶圆厂设备支出将达1232亿美元，同比增长24%，首次突破1000亿美元。2026年预计增长11%至1362亿美元，2027年增长3%至1408亿美元。设备支出主要由半导体晶圆厂区域化以及AI芯片需求不断增长推动。
中国是最大下游市场，2024年中国半导体设备市场规模将达450亿美元，未来三年投资超1000亿美元。2024年1-9月中国从荷兰半导体设备进口额70.55亿美元，同比增长52%，进口光刻机193台。光刻机已成功到位，看好后续其他主设备陆续招标。出口管制下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，自主可控逻辑持续加强。
重点关注CoWoS扩产与先进封装产业链
台积电此前指引2024年先进封装产能翻倍，但客户需求非常旺盛，供给紧张局面预计延续至2025年，希望2026年有所缓解。2025年CoWoS产能预估较2024年翻倍或翻倍以上。国产算力需求旺盛，地缘政治因素下算力端自主可控成为核心方向。
寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。建议关注：甬矽电子、长电科技、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：长川科技、金海通、和林微纳。
