财通证券2024年8月发布的《半导体供应链行业报告》指出，AI浪潮正深刻重塑半导体产业格局。HBM（高带宽存储）成为存储器市场复苏的核心驱动力，SK海力士2024Q2 HBM收入环比增长50%，推动季度营收创历史新高。台积电高性能计算（HPC）业务已取代手机成为业绩核心引擎。本文基于报告核心数据，深度解析AI芯片与HBM需求前景及产业链影响。
HBM驱动SK海力士Q2营收16.4万亿韩元创历史新高，HBM收入环比+50%
受益于AI对先进存储器的强劲需求拉动，SK海力士2024Q2营收16.4万亿韩元（约118亿美元），同比增长125%，创单季度历史最高纪录；营业利润5.4万亿韩元，成功扭亏为盈并时隔六年重回5万亿韩元水平。公司表示HBM、DDR5等服务器用存储产品销售扩大，积极满足生成式AI服务器用高附加值产品需求，2024Q2 HBM收入较上一季度增长约50%。三星电子2024Q2半导体销售额28.56万亿韩元超预期，HBM收入较上一季度增长约50%。
表5：AI芯片HBM产业链核心标的梳理| 环节 | 核心企业 | 业绩亮点 |
|---|
| 存储器-HBM | SK海力士/三星 | Q2营收创历史新高，HBM收入环比+50% |
| 晶圆代工 | 台积电 | HPC收入环比+28%，3nm/5nm涨价5-10% |
| 先进封装 | 台积电 | CoWoS产能翻倍，涨价15-20% |
| 设备 | ASML/东京电子 | 未交付订单390亿欧元，中国区营收占49% |
台积电HPC取代手机成业绩核心，3nm/5nm AI产品涨价5-10%
高性能计算（HPC）已取代手机业务成为台积电业绩核心引擎，2024Q2贡献营收超50%，环比增长28%。智能手机收入环比下降1%。7纳米及以下先进制程占晶圆销售金额67%（3nm 15%/5nm 35%/7nm 17%）。今年6月，台积电宣布3纳米和5纳米AI产品涨价5-10%，非AI产品涨价至多5%。先进封装方面，CoWoS产能持续不足，2024/2025年产能有望翻倍增长，价格将上涨15-20%。
HBM3E大规模量产，2025年存储器市场有望创新高
SK海力士HBM3E芯片已大规模量产供应。三星HBM3E同样已实现量产。HBM（高带宽存储）通过TSV硅通孔技术将多层DRAM芯片垂直堆叠，大幅提升带宽和能效，是AI训练芯片（英伟达H100/B200等）的核心存储方案。Trendforce预计2024年DRAM全球营收907亿美元（+75%），2025年达1365亿美元（+51%）。HBM与QLC技术崛起将成为驱动存储器市场持续增长的重要引擎。
英伟达特供芯片连续受限，国产算力芯片发展紧迫性提升
英伟达A100/H100芯片已于2022年10月因出口管制被对华禁售；性能较弱的A800/H800特供芯片也在2023年10月被新一轮管制措施禁售。随后推出的L20/L2 PCIe特供芯片性能进一步受限。GPU、TPU等算力芯片是发展人工智能的必需品，中国算力芯片水平决定了人工智能发展速度。在此背景下，国产算力芯片发展紧迫性持续提升，国内相关半导体设计、制造、封装、设备产业链有望迎来更多发展机会。
