中邮证券年度策略报告指出，在AI时代浪潮下，模型计算量呈倍数级增长。AI芯片在先进制程产值的比例从2022年的4%增长到2027年的8%，12英寸先进制程晶圆每片价格达15,000-25,000美金。端侧AI落地场景日益增加——AI眼镜、AI手机、AI PC、可穿戴设备等终端创新不断迭代，数字IC迎来量价双升机遇。算力基础设施与端侧AI应用正形成云端协同的良性循环。
云端算力——AI芯片产值占比翻倍，算力规模超230EFLOPS
AI芯片在先进制程芯片产值的比例持续提升。从晶圆代工角度，2022年AI芯片仅占先进制程产值4%，2027年将增长到8%。虽然AI芯片数量占比不高但产值极高——8英寸晶圆每片300-500美金，12英寸成熟制程3,000-6,000美金，而AI芯片用的12英寸先进制程晶圆每片15,000-25,000美金。我国算力总规模超230EFLOPS（FP32），位居全球第二，存力达约1,200EB。我国《算力基础设施高质量发展行动计划》提出2025年算力规模超300EFLOPS，智能算力占比35%。英特尔研究表明AI模型计算量每年增长10倍，由CPU及加速芯片异构而成的智能算力将成为数字经济时代算力主角。
端侧AI——数字IC迎来量价双升，AI眼镜成最大亮点
端侧AI将机器学习带入每一个IoT设备，减少对云端算力依赖，可在无网络连接下提供低延迟AI体验，具备低功耗、高数据隐私性和个性化等优势。端侧AI对数字IC提出新需求——可穿戴环境感知能力变强，主控芯片算力需提升，同时长续航要求芯片在算力提升基础上保持低功耗。AI眼镜是端侧AI最佳落地载体之一：百度发布首款AI眼镜（45克、1600万像素、56小时待机），Meta Ray-Ban出货超百万台。中邮证券建议关注SoC（星宸科技、恒玄科技、炬芯科技、富瀚微、瑞芯微、乐鑫科技、全志科技），处理器（海光信息、寒武纪、景嘉微），MCU（兆易创新、国芯科技、中颖电子）。
存储与互联——AI驱动高性能存储需求，HBM、DDR5全面受益
终端AI技术广泛应用带来海量数据增长，对存储系统提出更高要求。16GB DRAM将成为新一代AI手机基础配置，SoC以外的硬件需一同配套升级。AI智能终端渗透率大幅增长将带动新一轮换机潮。汽车电子市场，ADAS、EDR对高性能存储需求急剧增加。建议关注利基存储（兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正、聚辰股份），存储模组（江波龙、佰维存储、德明利）。AI算力集群建设驱动光纤级四氯化锗需求加速，800G/1.6T高速光模块全面渗透，硅光集成领域硅基锗探测器利用近红外吸收系数和CMOS兼容性解决光电转换瓶颈。
端侧AI核心数字IC标的梳理| 品类 | 核心标的 | AI相关逻辑 |
|---|
| 处理器（CPU/DCU） | 海光信息、寒武纪、景嘉微 | AI算力芯片国产替代 |
| SoC | 星宸科技、恒玄科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技、全志科技、晶晨股份 | AI眼镜、智能穿戴、AIoT边缘计算 |
| MCU | 兆易创新、国芯科技、中颖电子、中微半导 | 端侧AI控制、汽车电子 |
