AI眼镜产业链已形成从上游硬件到下游品牌渠道的完整体系。Ray-Ban Meta单体BOM成本约174美元，主板芯片占比56.31%，是成本最高的核心环节。高通在AR领域布局较深，骁龙AR1已搭载于主流产品。随着AR眼镜演进，光显模组将成为成本核心（目前AR设备BOM中占比超40%），光波导+MicroLED是重点技术方向。本文系统梳理AI眼镜产业链价值分布与核心环节。
AI眼镜产业链价值分布总览
AI眼镜产业链上游包括芯片、光显模组、传感器、电源、结构件等硬件供应商，中下游涵盖ODM/OEM厂商、品牌厂商及视光渠道商。当前AI眼镜不含光显模组，核心成本以主板芯片为主。Ray-Ban Meta单体BOM成本约174美元，主板99.1美元占56.31%；充电盒9.94%、结构件9.6%、传感器8.52%、OEM 8.52%。随着AR眼镜功能增加，光显模组将成为成本核心（AR设备BOM中占比超40%），技术优先级和成本占比不可小觑。
SoC芯片——决定AI眼镜潜力上限的核心环节
AI眼镜当前有SoC、MCU+ISP、SoC+MCU三类方案。系统级SoC性能强大但功耗高；MCU+ISP仅适用于简单AI推理；SoC+MCU兼顾性能与续航，是未来主流模式。高通是AI眼镜SoC市场的核心龙头，骁龙AR1（搭载于Ray-Ban Meta）集成14-bit双ISP，支持语音指令、视觉搜索、实时翻译与导航等智能应用，具备可扩展能力支持基础拍摄到双目沉浸式三种配置。恒玄科技等国内厂商积极布局，预计投入1.5亿元实施“智能眼镜SoC芯片项目”，目标将技术水平提升至国际领先。
光显模组——AR眼镜的关键技术环节
光显模组在AR设备BOM中占比超40%，是决定AR眼镜体验的核心。显示屏方面，LCoS和DLP已规模化量产，MicroLED尚未大规模量产（瓶颈在巨量转移技术和制造成本），但凭借低功耗、高亮度、高对比度优势被公认为下一代AR显示技术。光学方案方面，光波导可将显示器内置于镜架，形态更接近传统眼镜，是未来主要方向。阵列光波导良率提升困难，衍射光波导光栅设计自由度高但存在色散问题，体全息光栅仍处早期阶段。
产业链价值迁移趋势
当前AI眼镜价值集中在SoC芯片（BOM占比56%），随着产品从“AI眼镜”向“AR眼镜”演进，光显模组价值占比将大幅提升。传感器作为空间感知能力前提，伴随6DoF技术加速普及，传感器技术亦将迎来新一轮升级。中下游ODM/OEM厂商（歌尔股份、立讯精密等）凭借成熟制造能力实现规模化量产；品牌商方面，“传统眼镜品牌+科技企业”联合开发模式优势显著，传统眼镜品牌在镜片质量、人体工学设计上具备深厚积累，品牌背书能有效消除科技企业在光学领域的市场认知不足。
表：Ray-Ban Meta BOM成本结构| 组件 | 成本（美元） | 占比 |
|---|
| 主板（芯片） | 99.1 | 56.31% |
| 充电盒 | 17.5 | 9.94% |
| 结构件 | 16.9 | 9.60% |
| 传感器 | 15.0 | 8.52% |
| OEM | 15.0 | 8.52% |
| 其他 | 12.5 | 7.11% |
