平安证券发布AI智能眼镜产业链分析报告，重点剖析SoC芯片作为核心价值环节的竞争格局。RayBan Meta BOM拆解显示，芯片成本占比高达52%，其中SoC（高通AR1 Gen1）占芯片成本的64%，对应整机成本占比达34%。高通在XR/AI眼镜芯片领域一家独大，但国产厂商恒玄科技、中科蓝讯正凭借性价比和本地化服务加速渗透AI眼镜市场。
SoC为AI眼镜核心成本来源，高通占据主导地位
根据Wellsenn对RayBan Meta的拆机数据，整机BOM成本约为164美元。由于AI智能眼镜未采用传统XR设备中的光学显示系统，芯片成为整机成本的最大来源，占比高达52%。芯片当中，SoC（高通AR1 Gen1）为成本主要来源，在芯片成本中占比达64%，对应整机成本占比约34%。
在XR/AI眼镜芯片领域，高通当前占据了主要市场份额。从早期XR设备采用的骁龙821，到2018年推出的XR专用芯片XR1，再到2024年推出的XR2+ Gen2（单眼4.3K/90fps、AI性能为XR2 Gen1的8倍），高通持续迭代XR芯片产品线。2022年高通推出AR专用芯片AR2 Gen1，2023年更新AR1 Gen1芯片，当前RayBan Meta即采用该芯片。高通的先发优势和持续技术迭代构建了较强的竞争壁垒。
三种处理器方案对比，SoC综合优势突出
当前AI智能眼镜处理器主要分为三种解决方案：SoC方案、MCU+ISP方案和SoC+MCU方案。SoC方案集成了CPU、GPU、DSP等多种模块，集成度高、功能丰富，支持Linux、Android等系统，AI能力较强，是当前市场中AI智能眼镜首选的处理器方案，RayBan Meta采用的高通AR1 Gen1即属此类。
MCU级别SoC集成度相对较低，需要外接ISP等功能芯片，虽然成本和功耗较低，但系统处理能力相对较弱。SoC+MCU方案兼顾低功耗和高性能，但整体成本极高，对芯片设计和系统开发能力要求较高。从成本、功耗、性能三角权衡来看，SoC方案在当前AI眼镜产品中综合优势最为突出。
表3：AI智能眼镜处理器方案能力对比| 方案 | 算力 | AI能力 | 成本 | 典型应用 |
|---|
| SoC | 高算力 | 高AI能力 | 中 | RayBan Meta |
| MCU+ISP | 低算力 | 低AI能力 | 低 | 低端音频眼镜 |
| SoC+MCU | 高算力 | 高AI能力 | 极高 | 高端旗舰产品 |
恒玄科技：BES2800导入智能眼镜，6nm先进工艺加持
恒玄科技专注于无线超低功耗计算SoC芯片，产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域。2023年新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货，采用先进的6nm FinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，为可穿戴设备提供强大算力和无缝连接体验。
BES2800目前已在多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目中导入，2024年下半年逐步放量。在智能眼镜领域，恒玄科技芯片产品已在魅族等品牌智能眼镜中得到应用与发布，同时还有部分客户项目处于导入进程之中。随着AI眼镜市场放量，恒玄科技有望凭借低功耗和高集成度优势获取更多市场份额。
中科蓝讯：音频SoC切入智能眼镜，RISC-V架构差异化竞争
中科蓝讯专注于无线音频SoC芯片研发与设计，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。在智能眼镜领域，公司蓝牙音频芯片AB5656C2及AB5636A已分别应用于MINISO名创优品智能音乐眼镜、WITGOER智国者SO3智能音频眼镜上。
公司募投项目已涵盖智能可穿戴眼镜芯片等研发内容。高端凯龙三代产品通过内置RISC-V CPU与HiFi4高性能DSP，满足音频类各种AI算法的应用开发需求，凭借双模蓝牙数据传输可连接云端大模型AI能力。中科蓝讯从音频SoC向智能眼镜SoC延伸的路径，与AI眼镜从“音频+AI”起步的产品演进趋势高度契合。
