民生证券发布的AI终端深度报告指出，AI眼镜属于轻量级产品，硬件结构相对简单，SoC成为影响功能体验和成本的关键因素。Rayban-Meta眼镜BOM成本约164美元，SoC成本55美元（占比33.5%）。当下AI眼镜SoC需具备低功耗、连接能力和场景适配处理能力三大核心要素，尚不需要运行端侧模型。同时，视觉交互能力在终端产品中愈加重要，ISP能力有望成为芯片厂商的决胜要素。国产SoC可依靠国内成熟硬件供应链生态，凭借优秀性能+低成本方案迅速推进国产替代。
Rayban-Meta BOM成本拆解：SoC占比33.5%成核心
Rayban-Meta眼镜总BOM成本约164美元，核心硬件成本合计75美元（占比45.73%）。具体构成：SoC成本55美元（33.5%）、ROM+RAM成本11美元、摄像头成本9美元。AI眼镜硬件结构较为简单——主板+传感器+外壳/结构件+声学模组+电池+充电盒+包装+OEM/ODM，SoC成为影响功能体验和成本的最核心因素。
AI眼镜仍属轻量级产品，目前尚不需要运行端侧大模型，主要完成音频采集、图像/视频捕捉、连接手机等任务。SoC芯片的能力直接决定了AI眼镜的功能上限和功耗表现。
表1：Rayban-Meta BOM成本拆解（核心元件）| 元件 | 成本（美元） | 占比 |
|---|
| SoC | 55 | 33.5% |
| ROM+RAM | 11 | 6.7% |
| 摄像头 | 9 | 5.5% |
| 核心硬件合计 | 75 | 45.7% |
| 总BOM | 164 | 100% |
AI眼镜SoC三大核心能力：低功耗+连接+场景适配
当下AI眼镜SoC芯片需具备三种核心能力：①低功耗——解决高重量+低续航的核心痛点；②连接能力——蓝牙+WiFi集成是趋势，部分需求蜂窝能力；③芯片处理能力——根据音频、图像、视频等应用场景需求渐次升级。
目前主流SoC方案有三种：①高通XR、AR系列芯片（性能最强但成本最高）；②手表方案移植（低功耗但算力有限）；③SOC+外挂ISP方案（灵活性高）。当下连接和音频是耳机SoC时代的关键，但在AI眼镜全新视觉交互模型引领下，集成ISP等多模态处理能力成为AI眼镜SoC重点发展方向。
ISP价值凸显：视觉处理能力成决胜要素
Rayban-Meta眼镜热销得益于其3A——自动曝光、自动对焦、自动白平衡。由于AI眼镜无法像手机通过人手实时操控调整对焦，智能化的物体识别效果成为影响体验的关键。在此过程中，ISP芯片的视觉处理能力发挥了至关重要的作用。
分析未来眼镜硬件变化趋势，ISP芯片渗透率和性能需求将逐步提升，ISP能力将成为芯片厂商的决胜要素。全新视觉交互方式下，AI眼镜拍摄需求日益凸显，集成ISP的多模态处理能力成为重点发展方向。具备优秀ISP能力的芯片厂商将在AI眼镜市场赢得更大份额。
国产SoC替代趋势：成本+性能双重优势
当前阶段，国产SoC可依靠国内成熟硬件供应链生态，凭借优秀性能+低成本方案迅速推进国产替代。国产芯片厂商在AI眼镜等新型终端领域具备竞争优势：①成本优势——国产芯片性价比显著；②生态适配——与国内AI大模型（字节豆包、百度文心等）适配更紧密；③响应速度——产品迭代和服务响应更快。
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