2026年上半年，申万电子行业累计上涨约86%，在31个一级行业中高居首位。国开证券2026半年度电子行业策略报告指出，本轮行情核心驱动力并非传统终端需求回暖，而是AI服务器单机价值量提升、存储价格上行、先进制造产能扩张及国产半导体资本开支加快。海外云厂商资本开支持续扩张——Alphabet将2026年指引上调至1950-2050亿美元，全球前五大超大规模厂商合计近7000亿美元。AI硬件景气正从产业预期向订单交付和现金流验证深化，光模块、高端PCB、电源及液冷等环节量价齐升逻辑清晰。
全球半导体结构性扩张，AI为最大增量来源
WSTS在2026年春季预测中大幅上修全球半导体市场展望，预计2026年市场规模将达1.51万亿美元（同比+90%），2027年有望进一步增至1.9万亿美元（+27%）。存储是最大增量贡献（同比+250%），逻辑芯片预计增长37%。SIA数据显示，2026年5月全球半导体销售额达1206亿美元（同比+104.1%、环比+9.2%），月度数据快速上行反映AI相关高性能芯片和数据中心存储仍处较高景气区间。
2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元（同比+23.2%），其中晶圆制造设备1439亿美元（+23.1%），DRAM设备388亿美元（+39.0%），测试设备153亿美元（+31.0%）。AI需求不仅持续拉动前道先进制程，也通过HBM堆叠、先进封装及测试复杂度提升向后道设备环节延伸。先进制程（2nm/3nm/5nm）、HBM、服务器内存、先进封装及高速互连等高附加值环节成长确定性相对更强。
云厂商资本开支持续扩张，产业链订单可见度提升
海外AI基础设施建设仍处高投入阶段。Alphabet在2025年资本开支914亿美元基础上，将2026年指引进一步上调至1950-2050亿美元，Q2 Google Cloud收入达248亿美元（同比+82%）；Tesla Q2资本开支58亿美元，主要投向AI算力、机器人及制造能力建设；Super Micro Q4新增订单超600亿美元，订单积压创纪录。
国内互联网平台同样保持高景气。阿里FY2026过去四个季度累计资本开支约1200亿元，AI相关产品收入连续第11个季度三位数增长，年化收入已超358亿元；腾讯2026Q1资本开支319亿元（+16%）；字节跳动豆包、即梦等AI产品快速扩张。国内已形成以阿里、腾讯、百度和字节为代表的新一轮AI资本开支周期，由单纯数据中心采购拓展至基础模型研发、推理算力部署、云服务提升及AI应用商业化全链条。
产品代际升级驱动单机价值量跃升
表：AI硬件产业链景气度对比| 环节 | 景气驱动 | 需求特征 | 业绩可见度 |
|---|
| 光模块 | 800G→1.6T升级 | 订单能见度高 | 高 |
| 高端PCB | 高层数/低损耗材料 | 单机价值量跃升 | 较高 |
| 电源/液冷 | 单柜功率密度上升 | 系统集成壁垒 | 逐步释放 |
| 先进制程 | 2nm量产/AI芯片 | 产能稀缺 | 已兑现 |
光模块和高速互连受益于网络由800G向1.6T升级，交换机平台迭代推动单机价值量提升。高端PCB及覆铜板受益于AI服务器主板、高速交换机、加速卡和光模块板在层数、材料等级方面的持续提升，高多层板、HDI及低损耗覆铜板单位价值量显著高于传统服务器。电源与散热环节受益于单柜功率密度持续上升，高功率服务器电源、HVDC、液冷、连接器及高端被动元件正逐步成为AI数据中心的重要基础设施。
台积电2026Q2营收1.27万亿新台币（+36%），7nm及以下先进制程合计占比77%，Q3收入指引中值环比+12%，进一步验证GPU、ASIC及高性能计算对先进制程需求的持续拉动。2nm已开始贡献收入，客户由3nm向2nm迁移正逐步进入量产阶段。对A股产业链而言，相关机会集中于先进封装、高速基板、测试服务及高端材料方向。伴随产业由资本开支驱动逐步转向订单、收入及现金流协同验证，具备核心客户份额、技术壁垒及较高订单可见度的企业，其增长质量和估值支撑相对更为充分。
