AI技术正从云端向终端硬件渗透，开启新一轮产品迭代和硬件升级周期。上海证券研究报告指出，IDC预测2024年AI手机将增长344%至1.7亿部，中国市场AI手机份额2027年将超50%。Apple Intelligence推动苹果用户换机，PCB产品向高质、低损耗、高散热、细线路高阶产品升级，FPC价值量和用量将大幅增加。AI终端硬件升级周期正全面开启。
AI手机渗透率快速提升，2024年出货1.7亿部
IDC预测2024年底AI手机将增长344%，占据市场18%份额，全年出货量达1.7亿部。中国市场AI手机份额将迅速增长，预计2027年将占比超50%。24H2手机市场增长主要由Android驱动，预计全年Android增长7.1%。Apple Intelligence作为AI手机发展重要推手，面向iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max及iPhone 16全系列开放，M系列iPad/Mac及搭载A17 Pro的iPad mini可支持，需8GB内存。AI手机有望引领新一轮换机潮，利好苹果链公司发展。
AI带动PCB技术升级，FPC价值量提升
2024年以来各大厂商推出具备AI功能的手机，目前技术发展尚在萌芽阶段，预计带动成熟市场的手机创新和整体销量增长。PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。AI手机耗电量增加推动新端侧芯片使用，增加功耗，要求电池容量提升，进而需要大面积FPC满足电路传输要求，原本使用硬板的部位将被迫转为使用FPC。FPC对高频高速传输的独特优势为其应用提供了良好前景。2023-2028年服务器/数据存储领域PCB CAGR 8.7%居首，AI服务器性能提升推高HDI产品应用。
泛AIoT终端——AI技术导入硬件端带动新一轮需求周期
AI技术导入硬件端，助力下游硬件升级，带动新一轮需求周期。AI+科技硬件打开新消费体验，下游品类包含机器人、AI耳机、AI手机、AI智能音箱、AI眼镜、AI陪伴（玩具）等。上游AI大模型企业、中游零部件企业、下游硬件厂商共同带动AIoT发展。SoC主控芯片在单个芯片上实现系统功能，克服多芯片板级集成的设计复杂、可靠性差等问题。2024Q1全球可穿戴出货量1.1亿台（+8.8%），国内可穿戴市场3367万台（+36.2%），销量增长带动零部件供应链受益。
汽车电子——新能源汽车快速崛起驱动PCB需求
智能汽车和电动汽车普及增加汽车电子应用范围和复杂性。2023年我国汽车电子市场规模10672.2亿元，发动机控制系统2508亿元，底盘与安全控制系统3286亿元，车身电子控制系统2528.2亿元，车载电子装置2350亿元。PCB是汽车电子元器件的核心支撑体，多层PCB板是汽车主要需求，4-16层板合计占比接近50%。FPC与刚性PCB结合使系统在有限空间实现更多功能，提升整车智能化水平。
大陆PCB厂商快速崛起，全球市场份额持续提升
大陆厂商通过技术提升、市场拓展和合作战略，在全球市场中逐步占据重要位置。研发投入占营收比例快速提升，支撑向高端PCB产品市场拓展。国内厂商积极拓展下游客户，头部车企和一级供应商订单持续增长。全球车用PCB厂商包括日本CMK、Mektron、Meiko，中国台湾Chin-Poon，泰国KCE，奥地利AT&S，美国TTM等，大陆厂商通过技术追赶和成本优势在全球市场份额持续提升。
