甬兴证券发布电子行业2025年度策略报告，聚焦半导体设备国产化进展。根据SEMI数据，中国半导体设备国产化率从2021年的21%迅速提升至2023年的35%。去胶设备国产化率超80%、清洗设备50%-60%、刻蚀设备55%-65%，但在光刻、离子注入、量测等环节仍较为薄弱。2024年12月2日，美国BIS发布出口管制“强化版”新规，进一步限制中国AI和先进半导体发展，国产替代紧迫性显著提升。
半导体设备国产化率三年提升14个百分点
中国半导体设备国产化比例在近两年实现了显著增长，从2021年的21%提升至2023年的35%。分设备类型看，去胶设备国产化率最高（超80%），清洗设备（50%-60%）和刻蚀设备（55%-65%）也实现较大突破。热处理设备（30%-40%）、CMP设备（30%-40%）国产化率处于中等水平。
薄弱的环节主要集中在量测设备（1%-10%）、涂胶显影设备（5%-10%）、离子注入设备（10%-20%）和光刻设备（0%-1%）。国内厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、精测电子等在离子注入、刻蚀、检测、核心零部件等领域持续创新，有望释放更多新产品。
美国BIS新规加码，出口管制进一步收紧
2024年12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，通过两份文件进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。第一份为152页的临时最终规则（IFR），调整了出口管理条例（EAR）的管控，涉及先进计算机、超级计算机以及半导体制造设备。第二份为58页的最终规则，通过新增和修改实体清单对关键技术进行管控。两份新规均在2024年12月2日当天生效。
此次新规延续了2022年10月和2023年10月以来的管制升级趋势。从芯片出口限制延伸至制造设备、软件工具和人员流动，对国内半导体全产业链形成压力。外部管制收紧倒逼国内设备企业加速研发和验证，国产替代进程有望进一步提速。
半导体设备零部件国产化同步推进
半导体设备零部件是设备制造的基础，2023年中国市场规模达1281亿元，2019-2023年CAGR约15.17%。目前全球半导体设备零部件主要集中于欧洲、美国和日本企业，国内厂商市占率有待提高。
半导体材料国产化同样在加速。8英寸硅片国产化率从2022年的9%提升至2024年的55%，光掩模向晶圆厂商自产为主转变，电子气体国产化率从不足5%提升至15%，溅射靶材从20%提升至30%。但12英寸硅片国产化率仅10%，光刻胶国产化率仅10%，高端材料领域仍有较大替代空间。设备零部件和材料国产化率提升将伴随周期复苏持续受益。
表2：主要半导体设备国产化率| 设备种类 | 国产化率 | 代表国内厂商 |
|---|
| 去胶设备 | 大于80% | 屹唐半导体、浙江宇谦 |
| 清洗设备 | 50%-60% | 北方华创、盛美上海、至纯科技 |
| 刻蚀设备 | 55%-65% | 中微公司、北方华创 |
| 热处理设备 | 30%-40% | 北方华创、盛美上海 |
| CMP设备 | 30%-40% | 华海清科、盛美上海 |
| 光刻设备 | 0%-1% | 上海微电子 |
国产替代受益方向与投资建议
在外部管制持续加码和国内政策支持的背景下，半导体设备、零部件和材料的国产替代趋势确定性强。建议关注三条主线：设备环节（北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科），受益于晶圆厂扩产和国产替代双轮驱动；零部件环节（富创精密、江丰电子），受益于设备国产化带来的零部件需求增长；材料环节，硅片、光刻胶、靶材等品类国产化率提升空间大。
