华创证券发布半导体设备零部件行业深度报告，系统测算全球及中国大陆市场空间。2024年全球半导体设备零部件市场规模达542亿美元，2025年预计613亿美元；中国大陆市场2024年规模187亿美元，2025年达211亿美元。半导体设备零部件是设备产业链的基石，价值占设备总价值近50%，随AI等新兴应用驱动晶圆厂持续扩产，零部件需求有望长期增长，国产替代进程加速。
测算框架：设备端+Fab端双维度估算542亿美元
将半导体设备零部件市场按客户端需求分为设备厂采购与Fab厂务及替换需求两个维度进行规模测算。设备端：根据SEMI预测2024年全球前道设备市场规模983亿美元，参考半导体设备上市公司毛利率40-50%（成本占比50-60%），直接材料占成本比例约90%，推测全球每年设备厂采购零部件442-531亿美元。
Fab端：根据芯谋研究，2020年中国大陆晶圆厂零部件采购金额超10亿美元。按产能比例倒算（2024年中国大陆产能预计占全球20.1%），同时考虑先进工艺带来的高附加值零部件采购需求，预估2024年全球晶圆厂采购零部件金额约150亿美元。其中来源于设备厂的估计为40-75亿美元，Fab直接向零部件厂采购金额在75-110亿美元。综合测算，2024年全球半导体零部件市场542亿美元，2025年达613亿美元。
中国大陆市场187亿美元，占比持续提升
根据SEMI数据，2023年中国大陆半导体设备销售额365.97亿美元，占全球总销售额34.45%。以此比例推算，2024年中国大陆半导体设备零部件市场规模187亿美元，2025年约211亿美元。2013-2023年中国半导体设备市场年均复合增长率约26.93%，远高于全球的12.82%，中国大陆零部件市占率有望随设备市占率同步提升。
从细分结构看，2020年中国晶圆厂采购设备零部件中，石英件占比15.5%、射频电源11.4%、真空泵10.8%、阀门10.4%、静电卡盘10.4%、硅部件9.4%、O-Ring密封圈7.5%。Fab端采购以标准件和耗材为主，验证壁垒高，各细分品类国产化率普遍较低，进口替代空间巨大。
零部件价值占比高，机械/气液真空/光学类规模领先
用半导体设备直接材料费用代表零部件价值，2023年中国大陆主要半导体设备厂商直接材料占生产成本比例平均90.23%。若按半导体设备毛利率为45%、直接材料占比90%估算，零部件价值在设备总价值中占比约49.5%，是设备制造的核心成本项。
细分市场中，机械类、电气类、机电一体类、气液真空系统类、仪器仪表类及光学类占半导体设备零部件市场的比例分别为12%、6%、8%、9%、1%和8%。其中机械类2024年全球市场规模预计65.1亿美元，气液真空类48.8亿美元，光学类43.3亿美元，机电一体类43.3亿美元。随AI驱动半导体市场持续增长，各细分零部件规模有望继续提升。
表1：全球半导体设备零部件市场规模测算| 指标 | 2024E | 2025E |
|---|
| 全球半导体零部件市场 | 542亿美元 | 613亿美元 |
| 中国大陆半导体零部件市场 | 187亿美元 | 211亿美元 |
| 设备端采购 | 442-531亿美元 | — |
| Fab端采购 | 75-110亿美元 | — |
晶圆厂扩产驱动设备支出，2025年达1130亿美元
半导体周期企稳回暖，2024年8-10月全球半导体月销售额同比增长20.6%/23.2%/22.0%，AI、汽车电子驱动新一轮增长趋势明显。AI快速发展推动高性能计算与存储芯片需求，汽车电动化、智能化带动汽车电子市场快速增长，全球晶圆厂扩产速度回升。
SEMI预测2025年全球每月晶圆产能达3370万片（折8英寸），同比增长7%，中国大陆是主要动力，产能同比增长14%至1010万片/月。晶圆厂扩产直接带动设备支出增长，VLSI预测2025年全球晶圆厂设备支出达1130亿美元。设备零部件作为设备关键构成要素，将迎来大量订单机会。
