海通国际发布CES 2025深度观察报告指出，本届CES呈现出以AI为核心的明显趋势。创新奖项提交超3400件（+13%），其中AI类别提交增长率达49.5%。英伟达发布GB200 NVL2（72个Blackwell GPU，1.4 exaFLOPs），AI推理性能较H100快30-40倍。高通推出全新AI芯片（处理速度+60%，能效比+50%）。AI正从云端向端侧全面渗透——AIPC、智能家具、机器人三大领域潜力巨大，NVIDIA推动行业走向物理世界AI。
CES 2025：从AI“萌芽”到AI“全覆盖”
CES 2025吸引了来自166个国家和地区的4500+家企业参展，参会人数14.1万人。创新奖项提交超3400件（+13%），AI类别提交增长率达49.5%，成为增长最快的细分领域。40%以上参展商来自美国以外地区，国际化程度进一步提升。相较CES 2024，本届展会最大的变化是AI从“可选配置”变成了“必选项”——几乎所有展品都或多或少融入了AI能力。
英伟达创始人黄仁勋keynote成为全场焦点，发布针对大规模AI训练的GB200 NVL2，配备72个Blackwell GPU，性能高达1.4 exaFLOPs，AI推理任务性能比上一代H100快30-40倍。黄仁勋强调，通过在架构、芯片、系统、库和算法等层面同步创新，英伟达实现了超越摩尔定律的进展，AI推理模型成本将逐步下降。
表1：CES 2025核心数据与AI趋势| 指标 | 数据 | 同比变化 |
|---|
| 参展商数量 | 4500+家 | +200家 |
| 参会国家/地区 | 166个 | +5个 |
| 参会人数 | 14.1万人 | +0.2万人 |
| 创新奖项提交 | 3400+件 | +13% |
| AI奖项提交增长 | - | +49.5% |
NVIDIA：从GPU供应商到物理世界AI平台
NVIDIA在CES 2025完成了从“算力提供商”到“物理世界AI平台”的战略跃迁。硬件端发布RTX 50系列消费级显卡和Project DIGITS个人AI超级计算机（售价3000美元，可处理2000亿参数模型）。软件端发布Cosmos 2.0物理世界模型，将图像和文本转换为机器人的可操作任务，无缝集成视觉和语言理解执行复杂动作。世界模型训练自动驾驶搭配下一代车载AI处理器Thor，标志着NVIDIA将软件作为第二增长曲线。
Cosmos 2.0对机器人产业意义重大。传统机器人训练依赖真实世界数据采集（成本高、周期长），Cosmos可在仿真环境中生成海量训练数据，加速机器人从仿真到现实的迁移。黄仁勋预测，随着芯片性能持续提高，像OpenAI o3模型等高计算需求的AI推理模型成本将逐步下降。
高通：从云到端的完整AI产品体系
高通在CES推出从云到端完整AI产品体系。全新AI芯片AI处理速度较上一代提高60%，能效比提升50%。搭载该芯片的机器人图像识别精度提高40%，语音交互响应速度提升30%。AI On-Prem Appliance Solution（本地硬件设备）和AI Inference Suite（AI推理软件工具包）帮助企业在本地运行生成式AI和计算机视觉工作负载，减少云端依赖，显著降低运营成本和总拥有成本。
高通同时推出智能家居和生活行业新框架，涵盖生成式AI和IoT解决方案。基于QCS8550处理器的智能冰箱、AI媒体电视和家庭能源管理系统提供从食物识别到能耗管理的多样化AI功能。霍尼韦尔、Aetina、IBM等行业巨头已加入高通生态。高通认为2025年将是智能家居迈向新阶段的元年——设备超越简单连接，实现独立AI处理和高效服务。
AI应用之年：小型端侧产品成熟度不及预期
AIPC方面，各大芯片硬件厂商联合软件公司提供软硬件一体化解决方案，产品完成度显著好于去年。AI PC出货量将持续增长，Windows 12发布后AI PCs将成为常态。但小型端侧AI产品如AI眼镜、AI耳机受算力和体积限制，仅能提供语音拍照等简单功能，一旦调用大模型推理速度和体验大幅下降，仍有待迭代。
中国产品同质化严重，美国AI产品完成度较高。在AI硬件展品中，中国展商产品在硬件上高度类似，软件和AI适配能力成为差异化重点。Sound Hound的快餐驾车取餐场景语音应用反应迅速、理解准确、调整灵活，是本次体验最好的AI产品之一。未来AI产品需更加注重场景化的针对性多模态训练与微调，单纯依赖开源套壳堆砌的AI产品难以在竞争激烈的市场中存活。
