光电共封（CPO）产业正从实验室走向量产。台积电与博通共同开发的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已在3nm制程试制成功；博通第一代25.6T CPO交换机验证完成，第二代51.2T产品处于验证上量阶段；英伟达有望于25Q3推出CPO版Quantum 3400 X800 IB交换机，2026年推出CPO版Spectrum Ultra X800以太网交换机。东吴证券认为，CPO有望成为2025年电子行业前沿科技主线，供应链潜在厂商迎来业绩弹性窗口。
CPO技术突破——台积电3nm MRM试制成功，光引擎与芯片共封装
CPO（Co-Packaged Optics）将光引擎与交换芯片共同封装在同一基板上，大幅缩短电信号传输距离，降低功耗和延迟。台积电与博通合作开发的微环形光调节器（MRM）已在3nm制程试制成功，意味着CPO有机会与高速运算或ASIC等AI芯片整合。Marvell也推出集成CPO的XPU方案，可将XPU密度从单个机架内数十个增加到多个机架内数百个，增强AI服务器性能。前沿技术突破将加速CPO产业从“概念验证”走向“规模化量产”。
CPO交换机量产时间表——英伟达25Q3、博通51.2T验证中
博通第一代25.6T CPO交换机（Tomahawk 5 Bailly）验证概念产品已完成交付，第二代51.2T CPO产品处于验证上量阶段。英伟达路线图显示：25Q3推出CPO版Quantum 3400 X800 IB交换机，2026年推出CPO版Spectrum Ultra X800以太网交换机。CPO交换机量产落地将为潜在供应链厂商业绩带来增量弹性。整体光互连市场中，800G、1.6T可插拔光模块仍处上量阶段，但CPO是“从0到1”的增量赛道。
国内供应链布局——太辰光、光迅科技、天孚通信
国内厂商积极布局CPO供应链：太辰光为CPO推出的保偏MPO、光柔性板、FAU产品已在配合客户需求进行技术开发及样品试制；光迅科技2023年发布可插拔CPO ELS自研光源模块，可支持3.2T CPO光引擎；天孚通信在CPO ELS模块应用的高功率激光器、CPO光纤耦合阵列、CPO保偏MPO、CPO光模块多通道光互联组件方面均有布局。中际旭创、新易盛亦有CPO领域技术储备。2025年CPO交换机落地量产将为这些供应商带来业绩弹性。
表3：CPO产业链关键进展与时间表| 厂商 | 产品/技术 | 进展 |
|---|
| 台积电+博通 | 3nm MRM CPO技术 | 试制成功 |
| 博通 | 25.6T CPO交换机 | 验证概念完成 |
| 博通 | 51.2T CPO交换机 | 验证上量阶段 |
| 英伟达 | CPO Quantum 3400 X800 | 25Q3量产 |
| 英伟达 | CPO Spectrum Ultra X800 | 2026年 |
| Marvell | 集成CPO的XPU | 方案发布 |
投资建议——CPO供应链提前布局
CPO交换机2025年落地量产确定性高，建议关注CPO供应链核心标的：太辰光（保偏MPO、光柔性板、FAU）、光迅科技（CPO ELS光源模块）、天孚通信（CPO光纤耦合阵列、保偏MPO）、中际旭创、新易盛（技术储备）。CPO产业从“主题炒作”向“业绩兑现”过渡，2025年是布局的关键窗口期。
