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CPO产业链受益标的

CPO技术的商业化落地将对光通信产业链产生深远影响。开源证券报告系统梳理了CPO产业链的投资机会,指出光引擎、光互连、交换机、先进封装四大板块将迎来结构性机遇。光引擎板块推荐中际旭创、新易盛、天孚通信;光互连板块推荐中天科技、亨通光电;交换机板块推荐紫光股份、盛科通信、中兴通讯;先进封装受益通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技。CPO有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MPT等需求增长。

光引擎板块:硅光光器件+光模块厂商核心受益

硅光光引擎是CPO的核心器件,且与硅光光模块技术通源,是传统光模块厂商的重要切入点。CPO的发展本质上是对光模块/光引擎厂商综合实力的长期考验。

中际旭创:全球光模块龙头,硅光布局多年,已推出搭载自研硅光芯片的400G/800G硅光光模块,在OFC 2024演示800G/1.6T硅光高性能光模块解决方案。新易盛:400G和800G硅光模块量产,1.6T硅光模块完成开发进入样品阶段。天孚通信:全球光器件龙头,光引擎产品+MPO连接器布局完善。

硅光工艺配套:硅光与微电子技术逐步趋同,面临光学、电学、热力学等交叉学科融合,需高度重视配套工艺设备、仿真、设计软件等。罗博特科正收购ficonTEC全部股份,可提供高速硅光光模块封装与测试设备,在硅基光芯片方面可提供镜检、测试及贴装设备。杰普特、炬光科技等亦受益于硅光封测设备需求。

光互连板块:ELS+光纤连接器需求增长

ELS:ELS作为当前CPO主流光源方案,CW-DFB光源也是硅光芯片主流方案。CPO发展带动ELS需求提升,光通信速率需求不断提升,硅光芯片通道数增长,CW光源需求量有望进一步发展。源杰科技推出硅光大功率激光器(25mW/50mW/70mW),25mW的100G DR1搭配硅基调制器2024年小批量出货;长光华芯布局CW光源;仕佳光子布局CW光源。

光纤连接器:CPO相较于传统可插拔方案在交换机内部引入额外光纤及连接器。MPO/MPT为代表的多芯连接器有望成为趋势。太辰光(MPO连接器龙头)、致尚科技(MPO)、仕佳光子(FAU)、光库科技(FA、MPO、MT)等受益。PM保偏光纤用于ELS至光引擎连接,长飞光纤、烽火通信、光库科技布局PM光纤。

天孚通信在MPO连接器领域亦具备较强竞争力,光引擎+MPO双线布局。中天科技、亨通光电作为光纤光缆龙头,推荐关注。

交换机与先进封装板块

交换机&交换芯片:CPO作为高速交换机方案之一,随着AIGC发展,交换机产业链长期受益。紫光股份(交换机整机龙头)、盛科通信(国内交换芯片龙头,国产替代核心标的)、中兴通讯(通信设备龙头)为推荐标的。锐捷网络(交换机整机)、菲菱科思(交换机ODM)、共进股份(交换机代工)、烽火通信(通信设备)为受益标的。

先进封装:CPO技术涉及大量先进半导体工艺,国内厂商有望通过光引擎封装及测试代工切入CPO产业链。通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技为先进封装核心受益标的。Interposer方面,根据材质不同可分为硅基、玻璃、有机Interposer,对应不同封装方案,相关材料供应商亦值得关注。

盛科通信作为国内稀缺的交换芯片标的,有望受益于国产交换机芯片替代趋势。锐捷网络与Broadcom在CPO交换机领域有战略合作。

CPO产业节奏与投资逻辑

CPO目前处于产业化初期,商业落地仍需产业协同。Lightcounting预计CPO从800G和1.6T端口开始,2024-2025年商用,2026-2027年规模上量。CPO端口销量从2023年5万增长到2027年450万。

投资节奏上,短期关注CPO原型机发布、标准进展、龙头企业CPO交换机交付等催化剂;中期关注硅光技术成熟度、CPO在超大规模数据中心部署进展;长期关注CPO渗透率提升、OIO技术发展对计算架构的影响。

重点推荐标的:中际旭创、新易盛、天孚通信(光引擎)、紫光股份、盛科通信、中兴通讯(交换机)、中天科技、亨通光电(光互连)。受益标的:罗博特科(硅光封测设备)、源杰科技(CW光源)、太辰光(MPO)、通富微电(先进封装)等。
CPO产业链核心标的估值(2024年12月28日)
公司证券代码评级2024E PE2025E PE核心逻辑
中际旭创300308.SZ买入38.0518.67硅光光模块龙头
新易盛300502.SZ买入35.8022.62硅光模块量产
天孚通信300394.SZ买入39.1526.85光引擎+MPO
紫光股份000938.SZ买入35.7526.81交换机整机
盛科通信688702.SH买入7.665.79交换芯片国产替代
亨通光电600487.SH买入15.5813.31光互连+光纤
点击阅读报告原文: 【开源证券】通信行业深度报告:深度拆解CPO:AI智算中心光互联演进方向之一-241231(56页)
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