东吴证券报告显示，光电共封（CPO）技术产业化进程在2024-2025年显著提速。台积电与博通共同开发的微环形光调节器（MRM）已在3nm制程试制成功，Marvell推出集成CPO的XPU方案，博通51.2T CPO交换机进入验证上量阶段，英伟达将于25Q3推出CPO版Quantum 3400X800 IB交换机。可插拔光模块仍为800G/1.6T时代主流，但CPO交换机量产落地将为供应链提供全新业绩增量。
2026 CPO产业化进展与光电共封技术路线演进
CPO技术将光引擎与交换芯片共封装于同一基板，缩短高速电信号传输距离，显著降低功耗和延迟。台积电MRM在3nm制程试制成功，意味着CPO可与AI加速芯片或ASIC直接整合，实现片间光互连。Marvell集成CPO的XPU方案将XPU密度从单机架数十个扩展至多机架数百个，突破电信号传输瓶颈。技术路线层面，CPO分为基于硅光集成和基于III-V族材料直接调制两种路径，台积电MRM为硅光集成路线，博通CPO交换机亦采用硅光引擎方案。
海外大厂CPO技术路线与产品进度对比
博通第一代25.6T Bailly CPO交换机验证概念已完成交付，第二代51.2T版本处于验证上量阶段，该产品集成25.6T Tomahawk5交换芯片和硅光引擎，整机功耗较传统可插拔方案降低30%以上。英伟达CPO布局更为积极，Quantum 3400X800 IB交换机CPO版本预计25Q3推出，Spectrum Ultra X800以太网交换机CPO版本预计2026年推出。两者分别针对InfiniBand和以太网两大高速互连生态。台积电与博通合作MRM成功试制为后续CPO与计算芯片合封奠定基础。
CPO交换机量产时间表与市场空间测算
2025-2026年为CPO交换机量产爬坡关键窗口。博通25.6T CPO已交付验证概念，51.2T产品预计2025年底至2026年初批量出货。英伟达Quantum 3400X800 CPO版2025年Q3首发，Spectrum Ultra X800 CPO版2026年跟进。整体光互连市场中，800G/1.6T可插拔光模块仍处于上量黄金期，技术稳定性和成本优势保持显著。CPO作为前沿增量市场，预计2025-2027年复合增速超过60%，2027年全球CPO市场规模有望突破30亿美元。
国内供应链潜在受益环节与核心标的
国内厂商在CPO核心器件领域布局深入。太辰光推出CPO专用保偏MPO、光柔性板、FAU产品，配合客户技术开发及样品试制。光迅科技2023年即发布可插拔CPO ELS自研光源模块，支持3.2T CPO光引擎。天孚通信在CPO ELS模块高功率激光器、CPO光纤耦合阵列、保偏MPO、多通道光互联组件等方面均有布局。中际旭创、新易盛亦进行CPO技术储备。CPO供应链业绩弹性集中于高精度光学器件、光源模块、光纤阵列等环节，产品验证进度和量产订单落地为核心跟踪指标。
表：主要厂商CPO产品进度对比| 厂商 | CPO产品/技术 | 进度 | 预计量产时间 |
|---|
| 博通 | Tomahawk5 Bailly 25.6T CPO交换机 | 验证概念交付 | 已交付 |
| 博通 | Tomahawk6 Bailly 51.2T CPO交换机 | 验证上量阶段 | 2025H2-2026H1 |
| 英伟达 | Quantum 3400X800 CPO版 IB交换机 | 产品发布在即 | 2025Q3 |
| 英伟达 | Spectrum Ultra X800 CPO版 以太网交换机 | 产品规划中 | 2026年 |
| 台积电+博通 | 3nm MRM微环形光调节器 | 试制成功 | 视客户导入进度 |
