中原证券研究报告指出，电子化学品是电子信息产业的关键性基础化工材料，也是我国化工新材料领域自给率最低、进口依赖最严重的细分赛道之一。半导体光刻胶中ArF国产化率不足1%、KrF仅1-2%；集成电路用电子特气我国仅能生产约20%品种；湿电子化学品2023年国产化率44%，较2021年提升9个百分点。国家政策持续加码推动国产替代，电子化学品有望成为化工新材料领域成长性最强的细分赛道。
光刻胶：ArF/KrF国产化率不足2%，高端突破任重道远
光刻胶是半导体制造过程中关键的材料之一，其性能直接影响到芯片制造质量和良率。全球光刻胶市场主要由日本信越化学、东京应化、JSR及美国杜邦等企业占据，合计占全球半导体光刻胶领域90%以上市场。我国半导体光刻胶市场规模从2019年27.8亿元增长至2023年64.2亿元，年复合增长率23.3%，预计2028年将进一步增长至150.3亿元。
国产化率呈阶梯分布：g线光刻胶国产化率超60%，基本实现国产化；i线光刻胶在6英寸及以下已国产化，12英寸领域国产化率约10%；KrF光刻胶国产化率仅1-2%；ArF光刻胶国产化率不足1%。EUV光刻胶国内尚未产业化。高端光刻胶原材料（树脂、光致产酸剂等）被日美企业垄断，光刻设备依赖进口导致产品验证困难，高端光刻胶国产化之路任重道远。
电子特气：集成电路用仅能生产20%品种，国产化空间巨大
电子特气是集成电路仅次于硅片的第二大制造材料，占晶圆制造成本13%。全球电子特气需求中集成电路占71%，显示面板占18%，光伏和LED占11%。2021年全球电子特气市场规模45.38亿美元，预计2025年超60亿美元。我国电子气体市场规模2021年195.8亿元，预计2025年提升至316.6亿元，复合增长率12.77%，增速显著高于全球。
全球电子气体市场由林德集团、空气化工、液化空气和大阳日酸四大气体公司主导，占有90%以上市场份额，形成寡头垄断格局。我国能批量生产的电子特气主要集中在清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，对掺杂、沉积等工艺领域仅有少部分品种取得突破。据中国工业气体工业协会统计，集成电路用电子特气我国仅能生产约20%品种。三氟化氮、六氟化钨、氧化亚氮等品种国产化程度较高，部分超50%，但准分子气体等国产化率还很低。
湿电子化学品：国产化率稳步提升至44%
湿电子化学品是电子信息行业中的关键性基础化工材料，2023年全球市场规模684.02亿元，集成电路占67.54%。我国湿电子化学品市场规模2023年225亿元，预计2025年达292.75亿元，需求量582.04万吨，2021-2025年复合增速24.49%。光伏领域需求占比36.89%为我国最大应用市场，集成电路占32.36%。
全球湿电子化学品市场由欧美和日本企业主导，欧美占30%、日本占27%、中国大陆仅占14%。德国巴斯夫是全球通用湿电子化学品领先企业，韩国东友、比利时索尔维、台湾联仕等在细分领域占有较高份额。我国湿电子化学品在光伏、6英寸晶圆等领域已基本实现国产化，但在大尺寸晶圆和高端显示领域国产化率仍低。整体国产化率由2021年35%提升至2023年44%。电子级硫酸、磷酸、氢氟酸等产品在12英寸晶圆28nm以上工艺实现大批量供货，国产替代稳步推进。
表3：集成电路用光刻胶国产化率现状| 光刻胶类型 | 技术节点 | 国产化率 | 代表国际企业 |
|---|
| g线（436nm） | 0.5μm以上 | >60% | JSR、TOK、杜邦 |
| i线（365nm） | 0.5μm以下 | ~10%（12英寸） | JSR、TOK、杜邦 |
| KrF（248nm） | 0.25μm以下 | 1-2% | JSR、TOK、信越化学 |
| ArF（193nm） | 130nm以下 | <1% | JSR、TOK、信越化学 |
| EUV（13.5nm） | 7nm以下 | 未产业化 | JSR、信越化学 |
电子化学品投资逻辑与展望
电子化学品是化工新材料中技术门槛最高、进口依赖最严重的细分领域之一。国家政策持续加码推动国产替代，2024年《精细化工产业创新发展实施方案》明确将电子化学品列为重点发展方向。半导体产业链自主可控要求下，光刻胶、电子特气、湿电子化学品等关键材料的国产化进程有望加速。
从投资角度，光刻胶领域建议关注彤程新材（北京科华）、南大光电（ArF光刻胶）、上海新阳、晶瑞电材（瑞红苏州）等在高端光刻胶领域持续突破的企业。电子特气领域建议关注昊华科技（三氟化氮、四氟化碳）、中船特气（三氟化氮、六氟化钨）、华特气体、金宏气体等细分品种领先企业。湿电子化学品领域建议关注兴福电子、江化微、中巨芯等在集成电路级产品持续突破的企业。电子化学品国产替代正从低端向高端延伸，长期成长空间广阔。
