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豆包大模型产业链分析

东方证券最新研究报告指出,字节跳动旗下豆包大模型已成长为国内大模型领军者,截至2024年12月中旬日均tokens使用量超过4万亿,较七个月前首次发布时增长了33倍,11月MAU近6000万位列全球第二。豆包大模型家族在语言、视觉、语音三大领域全面升级,火山引擎预计2027年Token日消耗将超100万亿。大模型的性能升级与推理需求爆发式增长,正推动算力建设与应用落地两大方向同步提速,产业链上下游有望持续受益。

豆包大模型产业链全景:从算力基建到终端应用的价值传导

豆包大模型的快速崛起正在重塑国内AI产业链格局。作为字节跳动旗下的核心AI产品,豆包从2023年8月云雀模型起步,到2024年5月正式发布,再到12月全面升级视觉理解、3D生成、通用模型pro等多款大模型,产品迭代速度与用户增长均处于行业领先地位。

豆包大模型的产业链价值传导呈现清晰的"算力-平台-应用"三层结构。上游为AI算力基础设施,涵盖AI服务器、GPU、PCB、光模块、液冷散热、存储芯片等环节;中游为火山引擎AI云原生平台及扣子智能体开发平台;下游则为智能终端(手机、PC、耳机)、智能汽车、智能家居等多元应用场景。本篇报告将从产业链各环节出发,系统梳理豆包大模型快速发展带来的投资机遇。
表1:豆包大模型产业链核心环节与受益方向
产业链环节细分领域核心受益逻辑代表公司
算力基础设施AI服务器整机字节AI服务器采购量占比6.2%,需求持续放量工业富联、华勤技术
算力基础设施PCB服务器PCB市场规模2028年预计达138亿美元沪电股份、深南电路、鹏鼎控股
算力基础设施光模块/光芯片AI算力增长带动高速光模块需求华工科技、源杰科技、长光华芯
算力基础设施散热/液冷高功耗芯片散热需求迫切,液冷渗透率提升飞荣达、中石科技、高澜股份
算力基础设施存储芯片AI终端带动NOR Flash等存储需求兆易创新、普冉股份、北京君正
智能终端应用SoC主控芯片AI算力提升带动芯片升级恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微
智能终端应用整机品牌/ODMAI终端出货量增长带动整机需求小米集团、联想集团、歌尔股份

算力基建侧:从万卡集群到百倍Token增长,硬件需求刚性凸显

火山引擎推出的AI云原生方案要求单集群万卡组网能力,2023年1万枚AI芯片已是训练基础大模型的入场券,2024年后正向10万枚演进。字节跳动2022年AI服务器采购量占比已达6.2%,高于腾讯(2.3%)、阿里巴巴(1.5%)、百度(1.5%),在算力投入上的超前姿态体现了对AI赛道的高度战略优先级。TrendForce预计2024年全球AI服务器出货量将超160万台,年增40%,服务器硬件厂商订单能见度持续提升。

在液冷散热方面,字节跳动已与高澜股份合作部署12U浸没液冷模组,申菱环境、曙光数创的液冷产品也已在字节数据中心得到应用。AI芯片功耗攀升使液冷从可选变为必选,浸没式液冷在PUE优化上的优势正推动渗透率快速提升。

PCB与存储:AI服务器结构性升级带动单机价值量跃升

据Prismark数据,2023年全球服务器领域PCB市场规模约为82亿美元,预计2028年增长至138亿美元,年复合增长率达11%,成为PCB应用中增速最快的板块。服务器PCB单机价值量有望由2021年的576美元升至2026年的705美元。AI服务器对高层数、大尺寸、高阶HDI以及高频高速PCB产品的需求结构性提升了单板价值。

国内PCB厂商中,沪电股份、深南电路、广合科技、生益电子等已具备AI服务器PCB相关技术能力,鹏鼎控股在高阶HDI领域有深厚积累并积极扩张服务器产能。在存储芯片侧,AI终端(如OlaFriend耳机)的放量正带动NOR Flash等存储芯片需求增长,兆易创新等国产存储厂商有望持续受益于豆包生态的终端扩展。

智能终端应用侧:3亿台设备覆盖与AI交互入口重构

豆包大模型已接入多家手机、PC等智能终端,覆盖约3亿台设备,半年内调用量增长100倍。手机端小米"小爱同学"及OPPO、vivo、荣耀等品牌智能助手已接入火山引擎大模型服务;PC端联想AI桌面助手如意、荣耀MagicBook YOYO助理、华硕豆叮AI助手等均已接入。智能助手在陪伴闲聊、百科问答、实时资讯、相册AI管理、办公文档辅助等场景中的深度嵌入,使用户交互习惯向语音化、智能化迁移。

更值得关注的是可穿戴设备作为AI终端新形态的崛起。2024年10月字节跳动发布OlaFriend智能体耳机,用户可随时唤醒豆包进行对话式交互。据MordorIntelligence数据,全球智能可穿戴设备市场规模预计2029年达2051亿美元,CAGR为19.48%。AI功能向TWS耳机、智能眼镜等品类的渗透,将为SoC芯片、存储芯片、传感器等环节打开全新增量市场,恒玄科技、瑞芯微、兆易创新等芯片公司已在该领域率先卡位。
点击阅读报告原文: 电子行业深度报告:豆包大模型全面升级算力侧和应用侧产业链有望受益-250106(17页)
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