山西证券报告指出，全球PCB产值长期稳定增长，但结构正发生深刻变化。受益于AI服务器、智能驾驶等新兴计算场景对高频高速电路板的结构性需求，18层以上高多层板CAGR达10.0%，HDI板CAGR达7.1%，远超行业5.4%平均水平。AI服务器PCB层数从传统16层升至20-30层，CCL材料从Low Loss升级到Ultra Low Loss，单片价值从800元升至5000元以上。800G交换机起量有望进一步打开高端PCB市场空间。
PCB行业结构性升级——高端化是确定方向
全球PCB产值长期呈稳定增长趋势。Prismark预计2024年全球PCB产值将增长5.0%达730.26亿美元，中国占54.5%（397.91亿美元）。全球PCB产值预计2028年达904.13亿美元（CAGR 5.4%），中国达464.74亿美元（CAGR 4.2%）。
受益于AI服务器、智能驾驶、人工智能等新兴场景，PCB的线宽、线距、孔径及层厚等性能不断升级。高层数、高频高速、高阶HDI等高端PCB是未来发展方向。Prismark预测18层以上高多层板CAGR达10.0%，HDI板CAGR达7.1%，封装基板同样保持较高增速，均远超行业均值。
AI服务器——PCB量价齐升的核心驱动力
AI服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求大幅提升，需要PCB拥有更高层数。传统服务器PCB一般最多16层，AI服务器PCB一般在20-30层。PCB层数越多，电路板走线设计灵活性越大，能实现更好的阻抗控制和芯片组间高速信号传输。PCB每增加一层，价值量均有明显提升。
CCL材料同步升级。AI服务器CCL规格要求从Low Loss（Whitley平台）提高到Very Low Loss再到Ultra Low Loss（AI服务器），传输速度从10Gbps提升到56Gbps以上。价格上，AI服务器用CCL较Whitley平台翻了6倍以上，较Eagle Stream平台翻了2倍以上，AI服务器单板价值从800元升至5000元以上。
高速交换机渗透——打开高端PCB第二成长空间
AI算力需求快速增加促使AI集群规模不断提升，交换机端口速率从200G向400G、800G、1.6T升级。Dell'Oro数据显示，2024年800G交换机将开始起量，未来800G为代表的高速交换机有望成为市场主流。
当信号传输速率超过200G时，PCB板互联复杂性增加，几乎所有信号线走线长度都将超出1m DAC线路传输的损耗预算，需要更低损耗的CCL材料和更多PCB层数。一般800G交换机PCB层数在30层以上，采用M8等级CCL材料。800G交换机起量有望打开高端PCB市场空间，建议关注沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子、广合科技、生益科技等数通PCB核心厂商。
AI服务器与传统服务器PCB对比| 参数 | Whitley平台 | Eagle Stream | AI服务器 |
|---|
| PCB层数 | 12-14层 | 16-20层 | 20-30层 |
| CCL等级 | Low Loss | Very Low Loss | Ultra Low Loss |
| 传输速度 | 10Gbps | 25Gbps | 56Gbps+ |
| 单片价值 | 约800元 | 约2000元 | 5000元以上 |
