伴随AI服务器升级，高速高密度互联性能全面提升，HDI有望成为未来5年增速最快的PCB产品。Prismark预计2023-2028年HDI年均复合增速达16.3%，18层以上高多层板2024年同比增速21.1%。英伟达GB200 Compute Board采用高阶HDI方案集成CPU+2颗GPU，AI HDI对应层数阶数及面积更高，产能十分稀缺。国盛证券研报指出，全球范围内具备大批量量产能力的厂商有望核心受益于本轮AI HDI浪潮。本文基于国盛证券最新年度策略，深入分析高阶HDI PCB产业趋势与投资机会。
HDI优势显著，AI算力需求催生产业新趋势
HDI（高密度互连印制电路板）通过埋孔、盲孔结构实现高密度布线。对比高多层PCB，HDI可有效降低层数增加布线密度——18层通孔板可由10层1阶HDI实现，布线密度从100p/si提升至210p/si（+110%）。8层HDI方案对比12层通孔板可减少33%层数同时减少40% PCB面积。
HDI在AI算力硬件中的核心优势：①信号完整性：高密度短距离布线大幅降低信号传输功耗和路径损耗；②高集成度：CPU和GPU集成在同一片HDI板上，电源功率统一管理，降低系统冗余；③散热优势：高密度铜互联线路及层数减少可更有效实现散热。GB200推动Compute Board采用高阶HDI方案，CPU和GPU互联传输速率大幅提升。
AI服务器PCB量价齐升，HDI需求爆发
传统服务器PCB层数不超过20层，单价800-2000元；AI服务器PCB层数通常在20层以上，单价超5000元。八卡架构AI服务器中，GPU加速卡（OAM）通常采用4阶及以上HDI工艺，高阶HDI制造工序复杂，加工产能消耗显著增加。GB200 NVL72内部集成度再次提升，CPU和GPU同时集成在一片Compute Board上，HDI高密度互联优势充分体现。
Prismark预计2024年PCB行业同比增速5.0%，18层以上高多层板同比+21.1%，HDI板同比+10.4%。从下游应用看，服务器/数据存储2023-2028年CAGR达8.7%（主要驱动力为AI服务器）。HDI将成为AI服务器相关PCB市场增速最快品类，2023-2028年CAGR达16.3%。AI HDI对应层数阶数及面积更高，产能和良率均显著降低，产能十分稀缺。
AI HDI核心受益厂商梳理
胜宏科技：全球领先高阶HDI厂商，多款数据中心AI算力HDI产品大批量量产，在交换机、AI服务器、高端通信领域与多家全球顶级客户深度合作。24Q3营收28.42亿元（+37.1%），毛利率23.17%环比+1.48pct。完成高多层精密HDI 5.0mm和高多层PCB 8.0mm厚板设备优化改造。
沪电股份：基于PCIe6.0的下一代通用服务器已技术认证，800G交换机PCB已出货，OAM/UBB 2.0产品批量出货，GPU类产品通过6阶HDI认证准备量产。宣布启动43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目（年产能29万平方米，预计新增年营收48亿元）。
深南电路：24Q1-Q3营收130.49亿元（+37.92%），AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量，400G及以上高速交换机和光模块需求显著增长。广州封装基板一期产能爬坡，南通四期拟建设覆盖HDI能力的PCB工艺技术平台。
景旺电子：EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产，800G光模块、通信模组高阶HDI批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。珠海HDI（含SLP）工厂引入头部客户，高端产品开发取得突破性进展。
投资建议：关注AI HDI核心受益标的
AI驱动PCB行业全面增长，高阶HDI是增速最快品类。建议关注胜宏科技（高阶HDI AI核心受益）、沪电股份（AI算力&网络PCB双线受益）、深南电路（AI推动产品结构升级）、景旺电子（高端产能释放引领新增长）。PCB板块2025年有望持续受益于AI服务器、交换机、光模块需求增长。
表4：PCB各细分产品2024年同比增速| PCB产品类型 | 2024年同比增速 |
|---|
| 18层以上高多层板 | 21.1% |
| HDI板 | 10.4% |
| 封装基板 | 5.4% |
| 柔性板 | 4.8% |
| 8-16层板 | 4.1% |
| PCB行业整体 | 5.0% |
